【材料課堂】電子背散射衍射技術（EBSD）原理與應用！
2022-06-01 13:32:34
作者：材料科學與工程 來源：材料科學與工程
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20世紀90年代以來，裝配在SEM上的電子背散射花樣（Electron Back-scattering Patterns，簡稱EBSP）晶體微區取向和晶體結構的分析技術取得了較大的發展，并已在材料微觀組織結構及微織構表征中廣泛應用。該技術也被稱為電子背散射衍射（Electron Backscattered Diffraction，簡稱EBSD）或取向成像顯微技術（Orientation Imaging Microscopy，簡稱OIM） 等。
EBSD的主要特點是在保留掃描電子顯微鏡的常規特點的同時進行空間分辨率亞微米級的衍射（給出結晶學的數據）。EBSD改變了以往織構分析的方法，并形成了全新的科學領域，稱為“顯微織構”—將顯微組織和晶體學分析相結合。與“顯微織構”密切聯系的是應用EBSD進行相分析、獲得界面（晶界）參數和檢測塑性應變。
目前，EBSD技術已經能夠實現全自動采集微區取向信息，樣品制備較簡單，數據采集速度快（能達到約36萬點/小時甚至更快），分辨率高（空間分辨率和角分辨率能分別達到0.1m和0.5m），為快速高效的定量統計研究材料的微觀組織結構和織構奠定了基礎，因此已成為材料研究中一種有效的分析手段。
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