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美國(guó)研發(fā)出陶瓷冷燒工藝，燒成溫度不到200℃

2016-11-16 09:32:29 作者：本網(wǎng)整理來源：陶城報(bào) 分享至：

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    近日，美國(guó)賓夕法尼亞州立大學(xué)材料科學(xué)和工程學(xué)專業(yè)的Clive Randall教授和他的同事們研發(fā)了一種叫做冷燒工藝（CSP - Cold Sintering Process）的新技術(shù)，最高只需200℃就能制成陶瓷，并且最短在15分鐘之內(nèi)就能完成燒結(jié)，很大程度上降低了工業(yè)制造成本。同時(shí)，該技術(shù)還提高了原本不相容材料的結(jié)合能力（如陶瓷和塑料），為人們創(chuàng)造出更多有用的新型復(fù)合材料提供了可能性。

    燒陶瓷比烤披薩更快，溫度更低

    最新發(fā)現(xiàn)的冷燒制作工藝已寫成多篇論文發(fā)表在了學(xué)術(shù)期刊《高級(jí)功能材料》（Advanced Functional Materials）和《美國(guó)陶瓷學(xué)會(huì)學(xué)報(bào)》（Journal of the American Ceramic Society）等刊物上。根據(jù)相關(guān)論文介紹，CSP冷燒工藝主要應(yīng)用于陶瓷及陶瓷基復(fù)合材料的燒結(jié)，用水作為臨時(shí)溶劑，通過溶解-沉淀過程實(shí)現(xiàn)材料的燒結(jié)和致密化，這個(gè)過程溫度能夠維持在室溫至200℃之間。并且，通過冷燒工藝所制成的樣品性能已被證明與通過常規(guī)熱燒結(jié)工藝制備的樣品性能相同。

    在另外的論文中，Randall教授也細(xì)致地描述了用CSP工藝對(duì)陶瓷和熱塑性聚合物復(fù)合材料進(jìn)行的共同燒結(jié)的過程，并宣稱該冷燒工藝打開了陶瓷封裝和微波器件開發(fā)的新時(shí)代。由于傳統(tǒng)上陶瓷與一些其他熱塑性聚合物材料的燒結(jié)溫度存在巨大差異，所以陶瓷和熱塑性聚合物復(fù)合材料似乎不可能結(jié)合在一起，但冷燒技術(shù)則提供了可能性，由于燒成溫度控制在200℃以內(nèi)，熱塑性聚合物與陶瓷材料可以共同形成致密的復(fù)合材料。

    為了展示這種工藝可應(yīng)用材料的范圍，Randall教授及其團(tuán)隊(duì)在論文中也選擇了3種聚合物做演示，來補(bǔ)充3種不同陶瓷的性能（1種微波電介質(zhì)、1種電解質(zhì)和1種半導(dǎo)體）。這些材料為介電性能設(shè)計(jì)、離子和電子電導(dǎo)率設(shè)計(jì)提供了新的可能性。在120℃的條件下，這些復(fù)合材料僅需15到60分鐘就可以燒成高密度狀態(tài)。“我們現(xiàn)在燒陶瓷可以比烤比薩餅更快，而且用到的溫度更低。”Randall表示。

    不同介電性質(zhì)的材料可以通過CSP冷燒工藝進(jìn)行復(fù)合燒成，已經(jīng)為陶瓷封裝和微波器件開發(fā)提供了簡(jiǎn)單、有效并且節(jié)能的方法。目前，Randall及其團(tuán)隊(duì)也正在將CSP冷燒工藝引入微波元件和封裝介質(zhì)基板（包括陶瓷多層基板和大規(guī)格整體陶瓷基板）的生產(chǎn)制造過程中。

    冷燒技術(shù)是一個(gè)雙重過程

    根據(jù)Randall教授在論文里的描述和介紹，新的冷燒CSP技術(shù)是一個(gè)雙重過程：首先，陶瓷粉末需要用少量水或酸性溶液均勻潤(rùn)濕，在粒子與粒子界面之間產(chǎn)生液相，以加速粒子溶解和運(yùn)動(dòng)，在特定的溫度及壓力下，固體顆粒在水性液相的幫助下會(huì)經(jīng)歷顆粒重排過程。之后，原子或離子簇會(huì)從顆粒接觸處分離，從而加速擴(kuò)散，使粒子表面自由能最小化，陶瓷固體顆粒在這個(gè)過程中會(huì)通過溶解-沉淀的方式致密化，沉淀來自粒子表面上外延生長(zhǎng)的過飽和溶液。

    有許多變量可以影響在CSP條件下的燒結(jié)，包括粒子大小、水添加量、pH值、溶質(zhì)添加、施加的壓力、燒結(jié)溫度、保持時(shí)間和加熱速率等。Randall也指出，知道水分，壓力，熱量和捕獲反應(yīng)速率所需的時(shí)間以確保材料完全結(jié)晶和充分致密化也是至關(guān)重要的。他表示，“冷燒工藝是由一連串不同挑戰(zhàn)構(gòu)成的，在一些系統(tǒng)中，你不用加壓也能制造，但在另一些系統(tǒng)中卻需要。在一些系統(tǒng)中你還需要用上納米粒子，但是在另一些系統(tǒng)中，完全用不上。這取決于你使用的系統(tǒng)和化學(xué)反應(yīng)過程本身。”

    Randall教授在論文中也區(qū)分了CSP冷燒工藝與水熱合成技術(shù)的區(qū)別：水熱合成是利用相反應(yīng)從溶液中結(jié)晶出無水物質(zhì)，通常使用密封反應(yīng)容器。水熱熱壓和反應(yīng)性水熱燒結(jié)可導(dǎo)致固化，但產(chǎn)物通常是多孔的。而CSP工藝的燒結(jié)過程中并不一定具有相反應(yīng)過程。CSP中的少量水溶液增加了致密化的驅(qū)動(dòng)力，這類似于液相燒結(jié)的燒結(jié)機(jī)理，但CSP是部分開放的系統(tǒng)，并且在燒結(jié)過程中水可以蒸發(fā)到空氣中。此外，CSP的設(shè)備非常簡(jiǎn)單，主要包括正常模具和壓機(jī)以及由溫度控制器控制的兩個(gè)熱板，或普通壓機(jī)和用電控加熱器夾套包裹的模具。

    冷燒工藝可用于建筑材料及隔熱保溫材料制造

    在發(fā)明這套工藝后，Randall教授及其團(tuán)隊(duì)已開始著手建立一套技術(shù)資料庫，記錄了多種材料系統(tǒng)中采用CSP冷燒工藝所需的精確技術(shù)參數(shù)，目前已達(dá)50多種。其中包括陶瓷-陶瓷復(fù)合材料、陶瓷-納米顆粒復(fù)合材料、陶瓷-金屬材料，以及上文提到的陶瓷-聚合物材料。Randall團(tuán)隊(duì)也宣稱，不久的將來，在建筑材料（比如瓷磚）、隔熱保溫材料、生物醫(yī)學(xué)植入物和許多電子元件的制造中，都可以應(yīng)用到CSP冷燒工藝。

    Randall表示，“傳統(tǒng)上制造陶瓷和陶瓷基復(fù)合材料往往需要消耗極為龐大的熱量，無論是在窯爐中燒制陶瓷還是使用超高溫爐燒結(jié)陶瓷粉末，但在如今這個(gè)時(shí)代，我們必須考慮二氧化碳排放、能源預(yù)算等因素，重新思考包括陶瓷在內(nèi)的許多的制造工藝，而這一切變得至關(guān)重要。我希望可以從聚合物制造中學(xué)習(xí)，反思許許多多已經(jīng)存在的制造工藝，然后讓它們也能使用這個(gè)過程。”