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  2. 化學(xué)鍍在功能材料制備中的作用與發(fā)展趨勢
    2011-06-01 00:00:00 作者:吳浩 來源:《腐蝕防護(hù)之友》 分享至:

      化學(xué)鍍在功能材料制備中的作用與發(fā)展趨勢


      文/吳浩


      
      化學(xué)鍍經(jīng)歷數(shù)十年的發(fā)展,已經(jīng)作為一個重要的表面處理工藝逐漸為人們所熟悉和應(yīng)用,但人們一般對化學(xué)鍍鎳和化學(xué)鍍銅較為關(guān)注,尤其對化學(xué)鍍鎳的研究似乎有特別的興趣。究其原因是化學(xué)鍍銅一般是滿足電子工業(yè)中導(dǎo)電、電磁屏蔽等方面的需要,較為局限,在其他的功能性方面沒有化學(xué)鍍鎳有那樣多的變化和神奇。


      隨著現(xiàn)代工業(yè)的發(fā)展,許多應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Σ牧系墓δ苄砸笤絹碓骄哂刑魬?zhàn)性,傳統(tǒng)冶金、制造、電鍍等工藝路線很難滿足苛刻的技術(shù)要求,而化學(xué)鍍(絕不僅是指化學(xué)鍍鎳和化學(xué)鍍銅)在突破傳統(tǒng)思維后,應(yīng)不再局限于以一種表面處理工藝來認(rèn)識,而應(yīng)作為功能材料及微納米材料制備的重要手段來重視和發(fā)展。


    化學(xué)鍍工藝及發(fā)展


      化學(xué)鍍(electroless plating)按目前人們通常的理解是不需要外加電流,金屬離子在溶液中還原劑的作用下在金屬表面發(fā)生自催化作用而形成金屬沉積的過程。


      ISO  4527:2003(E)及對應(yīng)的中國國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T13913-2007(審查稿)《金屬覆蓋層——化學(xué)鍍(自催化)鎳一磷鍍層-規(guī)范和試驗(yàn)方法》明確該標(biāo)準(zhǔn)不適合化學(xué)鍍鎳-硼合金鍍層、鎳-磷復(fù)合鍍層以及三元合金鍍層,規(guī)定了涉及化學(xué)鍍(自催化)鎳-磷鍍層從水溶液到金屬底層表面的所有要求和試驗(yàn)方法。從該標(biāo)準(zhǔn)明確的范圍來看,只是規(guī)定了一個非常小的領(lǐng)域,實(shí)際上化學(xué)鍍所涵蓋的范圍及未來的發(fā)展的空間要比上述范圍寬廣得多。


      從基體材料來看,可以在各種基體上(金屬、半導(dǎo)體、陶瓷、塑料、木材等)沉積化學(xué)鍍層。


      從零件的尺寸大小來看:大到上千平方米的換熱器及大型設(shè)備,小到幾十納米的粉體材料表面都可以實(shí)現(xiàn)化學(xué)鍍。筆者在大型設(shè)備化學(xué)鍍鎳的經(jīng)驗(yàn)是在直徑1.8m,長9m,表面積為1800cm2的管式換熱器表面化學(xué)鍍鎳(高磷)的耐蝕性鍍層;最小型的物體是對直徑20nm的鐵粉、鎳粉、0.5~5μm的玻璃微珠表面分別化學(xué)鍍鎳、化學(xué)鍍銅和化學(xué)鍍銀,這些粉體化學(xué)鍍處理工藝全部可以實(shí)現(xiàn)工業(yè)化批量生產(chǎn)。其中需要克服的最關(guān)鍵工藝是兩點(diǎn):鍍液體系的穩(wěn)定性及工作溶液裝載比的適應(yīng)性。在實(shí)際生產(chǎn)中,由于溶液的蒸發(fā)與補(bǔ)加及工件的進(jìn)出,化學(xué)鍍?nèi)芤旱难b載比是不斷變化的,如果遵循傳統(tǒng)研究成果按裝載比0.01~0.02d m2/L來進(jìn)行工藝控制是很難滿足實(shí)際需要的。


      根據(jù)理論計(jì)算,1g1μm的鎳球形粉末的比表面積為0.682m2;1g20nm的鎳球形的比表面積高達(dá)34m2,按普通的化學(xué)鍍工藝是很難在與鎳粉類似的超細(xì)粉末表面形成穩(wěn)定的鍍層的,尤其是非金屬粉末,而且化學(xué)鍍后克服粉末團(tuán)聚與干燥也是不得不面對的難題。


      化學(xué)鍍的幾個關(guān)鍵因素是溫度、濃度、PH、絡(luò)合體系、還原劑的選擇等,如果先不考慮形成的鍍層性質(zhì),只要溶液中有可以還原的金屬離子和相應(yīng)的還原劑存在,在一定溫度、PH的條件下,就可以將金屬離子還原成一個原子一個原子的組裝到目標(biāo)表面--實(shí)現(xiàn)原子的自組裝,這個過程如果先進(jìn)行理論設(shè)計(jì)再有控制的進(jìn)行——將比通過盲目的試驗(yàn)摸索顯得更加輕松美妙而富有成效。


    化學(xué)鍍的優(yōu)勢


      化學(xué)鍍與傳統(tǒng)電鍍比較最方便的地方是不需要直流電源,省去了上、下掛具的許多麻煩。尤其對結(jié)構(gòu)復(fù)雜的工件,化學(xué)鍍更顯優(yōu)勢。盡管電鍍的原料成本會比化學(xué)鍍低,但工裝、掛具、電源等設(shè)備投資方面化學(xué)鍍要節(jié)省得多。


      電鍍的優(yōu)勢是品種多,相對成本低、裝飾性好,在這些方面化學(xué)鍍目前很難取代電鍍。熱噴涂的優(yōu)點(diǎn)是施工方便,特別對于大型容器、管道、軸件等防腐、耐磨要求的現(xiàn)場施工,具有其他處理工藝難以取代的成本和便利優(yōu)勢。缺點(diǎn)是涂層空隙率高,必須進(jìn)行封閉處理,且涂層品種較少,對于結(jié)構(gòu)復(fù)雜的小尺寸細(xì)節(jié)難以滿足要求。


      現(xiàn)代工業(yè)發(fā)展了許多其他的表面處理技術(shù)如:化學(xué)鍍氣相沉積、物理氣相沉積、激光表面合金化、等離子體處理等,這些處理都各有其優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。在復(fù)雜結(jié)構(gòu)零件、大面積設(shè)備方面,化學(xué)鍍是最合適的表面處理工藝。從小到納米級的顆粒表面、大到數(shù)平方米的大型化工設(shè)備,從金屬、半導(dǎo)體到非金屬都可進(jìn)行處理,目前很難找到任何一種其他的處理工藝超越化學(xué)鍍的便利性和適應(yīng)性。

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