使用固定磨料（如各種砂紙、研磨紙、金剛石研磨盤和砂輪等）磨削試樣表面的過(guò)程稱為研磨。

目的：去除試樣余量及損傷層，獲得低損傷層的平面。

研磨-原理

通過(guò)由粗到細(xì)砂紙（磨盤），以便最快以去除干擾層影響。

最粗及最細(xì)目數(shù)的的選擇可根據(jù)樣品的具體精況而且定。

每一道研磨工序必須除去前一道工序造成的變形層，而不是僅僅把前一道工序的磨痕除去。

研磨設(shè)備

1）手動(dòng)磨拋機(jī)

  依賴于操作技巧。

2）自動(dòng)磨拋機(jī)

特點(diǎn)：具有無(wú)級(jí)調(diào)速功能、可給定壓力和磨制時(shí)間并動(dòng)態(tài)顯示和自動(dòng)控制不需人員操作，一次可完成多個(gè)試樣磨拋。重現(xiàn)性高。

研磨介質(zhì)

金相砂紙

金剛石研磨盤

金剛石拋光膜

金剛石研磨盤特點(diǎn)：

磨削力很強(qiáng)，高效。

保證了試樣的表面平整度，不會(huì)出現(xiàn)類似于砂紙的局部凹陷。

對(duì)軟硬質(zhì)材料具有同樣磨削力，保證了試樣表面一致的磨削效果。

消除浮凸缺陷。

使用磨石開(kāi)刃。

價(jià)格較貴，但耐用、壽命長(zhǎng)。

特別適用于陶瓷、硬質(zhì)合金等堅(jiān)硬材料的研磨。

粗磨→細(xì)磨

粗磨

 *去除切割造成的損傷

 *整平試樣，形成合適的形狀

 *快速接近目標(biāo)

細(xì)磨

 *去除粗磨的劃痕和變形層

 *減薄變形層以利于下一步的拋光

每道研磨砂紙的粒度

 *從盡可能細(xì)的顆粒開(kāi)始研磨

 *每步遞減1/2磨粒尺寸

 *SiC  P180＞P400＞P800＞P1200 ＞P2000 ＞P2500 ＞P4000

手動(dòng)研磨

一般試樣300rpm為宜，過(guò)快試樣易脫手飛出；

在磨制試樣前應(yīng)將試樣磨制面的邊緣進(jìn)行圓弧倒角，以避免磨制面的直邊刮削砂紙；

不可太用力，否則就會(huì)偏離平衡。輕輕拿，慢慢放，穩(wěn)穩(wěn)找平；

快到欲觀察面時(shí)應(yīng)不時(shí)觀察磨面以防過(guò)磨；

在兩相鄰的研磨中，旋轉(zhuǎn)樣品90°，研磨時(shí)間為磨掉前道的磨痕的時(shí)間的1~3倍；

換砂紙時(shí)，確認(rèn)磨痕是否磨掉；

確保研磨面為同一平面，不可磨成錐面或多面。

自動(dòng)研磨

將試樣對(duì)稱平均放置在樣品夾具中。

將樣品夾具的邊緣和研磨盤的邊緣相切。

自動(dòng)研磨時(shí)使冷卻水流在距離底盤中心1/3處。

當(dāng)金剛石研磨盤磨損至基體金屬時(shí)應(yīng)當(dāng)更換。

自動(dòng)研磨時(shí)的推薦壓力一般為4-6 N/c㎡ , 針對(duì)不同直徑，壓力如下表。

易碎、易脫落、易分層試樣（硅片、陶瓷涂層、氧化物涂層、金屬粉末等）

從盡可能細(xì)的砂紙開(kāi)始研磨；

保證涂層始終朝向基體受壓；

自動(dòng)研磨使用較小的力，同向旋轉(zhuǎn)；

使用研磨紙；

試樣和樹(shù)脂間有縫隙、試樣或樹(shù)脂有孔洞（研磨時(shí)存儲(chǔ)磨料產(chǎn)生難以去除的大劃痕）

研磨道次間使用超聲波振動(dòng)；

清潔手和試樣；

使用保邊鑲嵌料或真空鑲嵌；

非常軟和非常硬的材料（純Fe、純Pt、Pb、 Sn和Bi等軟材料研磨時(shí)嵌入，硬材料磨不動(dòng)、磨偏、磨斜）

在砂紙表面涂一層潤(rùn)滑物質(zhì)如機(jī)油、煤油、甘油、石蠟和肥皂水等。或使用研磨紙；

硬材料使用金剛石研磨料；