一、綜述
民航業的飛速發展,使得很多原來被忽略的問題和隱患暴露了出來,其中微生物對燃油系統的污染就是其中之一。近幾年來發生了多起由微生物污染引起的航空事故,造成了巨大的經濟損失。國外相關機構很早以前就對此展開了研究,如美國 ASTM 發布的“燃油和燃油系統微生物污染指南”,以及 IATA的“飛機油箱微生物污染指南材料”。
微生物是一切肉眼看不見或看得見的微小生物,它們都是一些個體微小構造簡單(大部分是單細胞)的低等生物。微生物種類繁多,在自然界無處不在,很難避免其進入供油系統及飛機燃油系統并在其中繁殖生長,造成污染。
因此對微生物污染問題展開研究,分析微生物污染對飛機油箱腐蝕的影響具有重要意義。
二、實驗
1.實驗儀器、材料
本實驗主要用到電化學工作站和生化恒溫培養箱
2.試驗介質的配置
目前發現航空煤油中含有微生物種類上達百種,包括細菌、真菌、放線菌、酵母等,所以本試驗測試所用介質為混合培養基,其中各成分配比如下表:
3.試樣的預處理
使用鋼鋸把鎂鋁合金板切成30mm*10mm的掛片, 工作面積為10mm*10mm,在非工作面上用封膠封住, 實 驗 前 依 次 用 280#、600# 和1000# 的水磨砂紙打磨工作面,使表面光滑,用酒精、丙酮檫試干凈,放于紫外燈下滅菌 20min 備用。
4.化學試驗介質和裝置
把電化學測試試樣分別放入有菌和無菌培養基中恒溫培養。
無菌培養基:將滅菌后的培養基在無菌環境下轉移到滅菌后的燒杯中,將制備好的鎂鋁合金掛片直接浸泡在培養基中,試樣上端必須全部浸在液中,放入 32℃恒溫培養箱內,每一周更換一次相同成分溶液。
有菌培養基:將滅菌后的培電養基接入菌種,將鎂鋁合金掛片浸入其中,在 32℃下恒溫放置,每一周更換一次培養液。
5.電化學測試
將鎂鋁合金掛片放置在無菌和有菌培養基中,每次取出掛片放入電解池中,放置半小時后開始進行電化學測試。電化學測量儀器用德國生產的IM6ex 系統。分別測試極化曲線和交流阻抗譜。工作電極為鎂鋁合金掛片,參比電極為飽和甘汞電極,輔助電極為鉑電極。所有進行的電化學測試都是在室溫條件下進行的。
電化學交流阻抗法:電化學體系中的阻抗是指電極阻抗或電化學池阻抗,電極阻抗是指當金屬導體被其周圍的導電性溶液(電解液)所包圍,電極與電解液之間的阻抗。電化學池阻抗是指電解液中兩個導體電極之間的阻抗。電阻、電容和電感是典型的阻抗元件,在電化學領域主要的阻抗元件是法拉第阻抗,但其不具有直接等效的電子電路,可將其分解為電阻和電容的并聯組合,電化學阻抗測試在自腐蝕電位下進行,其頻率范圍為 10mHZ-100KHZ,交流信號幅值為 5mV。
極化測試:范圍為 -300mV-500mV(絕對電位)。掃描速度為 1Mv/s。
圖1 經典三電極體系示意圖
三、實驗結果與討論
1.極化曲線測試分析
圖 2 是掛片在無菌介質中不同浸泡時間的極化曲線。發現 Ecorr 基本維持在 -0.5V,而且隨著電位的升高,腐蝕電流密度按比例增加,說明腐蝕電流的增加并不含有微生物活動的影響因素。
圖2 鎂鋁合金在無菌溶液中不同浸泡時間的極化曲線
圖 3 是掛片在有菌介質中不同浸泡時間的極化曲線。在 0-2 天時間里 Ecorr從 -0.519V 下降到 -0.547V,這是由于微生物在充足營養下急速繁殖代謝造成的,在鎂鋁合金表面形成了生物膜,加速了局部腐蝕過程。但是從 2-4 天電位稍有升高,這可能是由于微生物在生物膜大量消耗膜內的營養,但是膜內與膜外是隔離的,所以膜內的微生物因為得不到充足的營養物質,而不能繼續發生繁殖和代謝作用,因此漸漸死亡,膜因此繼而發生了破壞,生物膜剝離,局部腐蝕減輕。從 4-6 天 Ecorr 繼續下降,是因為,破壞了的生物膜表面又引入了新的微生物,并著床在合金表面進行繁殖代謝,由于微生物數量的增多再次形成了新的生物膜,又發生了局部腐蝕加速。從 6-8 天又重復了生物膜形成和生物膜破壞的過程,直至營養消耗完畢微生物全部死亡。
圖3 鎂鋁合金在有菌溶液中不同浸泡時間的極化曲線
浸泡到第8天后的自腐蝕電位為 -0.488V,而無菌的則為 -0.450V。隨著電位的增加,腐蝕電流密度急劇增大,直至電位升高至 -0.2V 時仍沒有進入鈍化狀態,說明,生物膜的生成和剝離影響了鈍化的形成,在微生物大量存在的條件下,鎂鋁合金表面不容易發生鈍化,也就是沒有不可溶解的腐蝕代謝產物沉積在金屬掛片表面。從兩個圖中可以總結,只要微生物大量存在,就會發生嚴重的腐蝕,而且不會發生鈍化作用,即其腐蝕代謝產物不能促使鎂鋁合金發生鈍化,延緩腐蝕。
由于腐蝕介質中含有Fe 2+ 、SO 4 2- 等,而硫酸鹽還原菌 -SRB 會利用此離子獲得的能量供繁殖代謝用,生成產物為黑色的 FeS,附著在金屬表面上,發生鈍化作用,但是在此實驗過程中,并未發現明顯的鈍化效果,由此可以推斷,在航油中可能不含有 SRB。
2.交流阻抗譜分析
圖 4 為鎂鋁合金在無菌介質中 0-8天的 Nyquist 圖。可以看出隨著浸泡時間的變化,其阻抗大小也隨之發生了變化。金屬掛片在無菌培養基中只是阻抗值隨時間變化,其阻抗譜的形式沒有變化,但是圓心有下移,說明有彌散現象,不銹鋼浸泡在無菌培養基中的電極表面腐蝕產物膜分布不均勻,電極表面粗糙度高,電場分布不均勻以及馳豫過程的發生,均會產生彌散現象。
圖4 鎂鋁合金在無菌介質中的Nyquist圖
圖 5 為鎂鋁合金在無菌介質中 0-8 天的 bode 圖。由圖(a)可以看出,在浸泡初期,其相位角曲線只有一個低頻段的時間常數,當浸泡到第四天時,開始出現兩個時間常數,說明此時,鎂鋁合金掛片開始在無菌介質中發生了腐蝕,并且在外加電流的影響下,金屬表面開始鈍化,形成了一種鈍化膜,并且這種鈍化一直持續下去,說明在無菌溶液中,金屬掛片形成了比較穩定的腐蝕過程。而且由圖可以看出,相位角基本穩定在一個角常數,腐蝕過程一直在穩定的繼續。
圖5 鎂鋁合金在無菌介質中的bode圖(a、b)
圖 6 為鎂鋁合金在有菌介質中 0-8 天的 Nyquist 圖。在最初兩天,阻抗隨著浸泡時間增大而迅速減小,這是由于,細菌的大量繁殖,產生了較多酸堿物質,加快了腐蝕速度。從第 2-4 天,阻抗開始增大,說明是由于金屬表面微生物膜的形成,腐蝕減輕,進而使得阻抗增大,由此可以說明,微生物膜的存在對鎂鋁合金腐蝕起到了一定的延緩作用。但是在后期,即為 4-6-8 天,阻抗一直減小,說明,微生物對掛片起到了穩定的腐蝕作用。由于 Re 代表介質及金屬的阻抗,因此可以用 Re/1 來表示腐蝕速度,隨著時間的延長,腐蝕過程一直繼續,而且腐蝕速度急劇增大,但是可能由于微生物數量在后期缺乏營養物質,數量減少,因此得到的阻抗值會比腐蝕初期略大。
圖6 鎂鋁合金在有菌介質中的Nyquist圖
圖 7 為鎂鋁合金在有菌介質中的 bode 圖。由圖(a)可以看出,腐蝕初期也同無菌一樣,為一個低頻段的時間常數。但是第四天開始出現兩個時間常數,說明此時有“鈍化”產生,但是此時是由于微生物膜的生成造成的,伴隨著生物膜的生成和破裂,導致會出現兩個時間常數和一個時間常數的交替。由極化曲線也可以得出,金屬表面并未發生鈍化,這也是由于掛片材質為 Mg 和 Al 這種輕金屬的原因,很難形成不溶沉積物,不易發生明顯的鈍化。
圖7 鎂鋁合金在有菌介質中的bode圖
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