酸性硫酸鹽鍍錫后出現一些情況如錫鍍層光亮細致，存放時變色。
 

    （1）可能原因：鍍后處理不當，清洗不凈

    原因分析：對于光亮鍍錫而言，鍍后處理十分重要，若鍍層表面殘留的鍍液清洗不凈或錫鍍層在存放和轉運過程中遭受氧化和污染，都將直接影響其可焊性

    處理方法：a.按下列工藝進行鍍后處理：鍍錫工件→水洗→專用清洗劑（或5％磷酸三鈉）清洗→水洗→鈍化（Cr03:50g/L；H2S04:1～2g/L；常溫；10～20s）→水洗→熱純水洗（60℃以上）→甩干→60～70℃烘干；（鈍化工藝也可采用專用鈍化劑進行鈍化。）

    b.嚴格清洗操作，加強清洗水和化學槽液的維護保養。

    （2）可能原因：有機雜質積累過多

    原因分析：有機分解產物或光亮劑中的某些組分積累過多，使鍍層內夾雜物增多，以致工件在空氣中極易變色泛黃。

    處理方法：定期用3～5g/L活性炭吸附有機雜質。

    （3）可能原因：光亮劑過多

    原因分析：若光亮劑過多，鍍層內夾雜的光亮劑太多，鍍層內應力大，出現發黃、變脆、脫落，有時甚至鍍不上鍍層，嚴重影響鍍層的結合力和可焊性。

    處理方法：a.電解除去多余的光亮劑；b.用活性炭吸附，除去多余的光亮劑。

    （4）可能原因：溫度過高

    原因分析：光亮鍍錫溫度一般在10～20℃下進行，如果溫度超過25℃，就會影響鍍層的光亮度，超過30℃，不利于光亮劑吸附，而且載體光亮劑析出，使其他光亮劑失效。亞錫鹽的氧化水解和光亮劑消耗均隨溫度升高而加快，若溫度過高（超過35℃），Sn2+氧化速度加快，鍍液渾濁，鍍層粗糙，光亮劑消耗增加，光亮區變窄，嚴重時鍍層變暗，出現花斑，可焊性降低。低溫有利于整體光亮及良好的均鍍性，但溫度過低，工作電流密度范圍縮小，鍍層易燒焦。加入穩定劑能提高使用溫度的上限值。

    處理方法：采用制冷或停鍍，降低鍍液溫度至標準值。

    （5）可能原因：電流密度過大

    原因分析：光亮鍍錫電流密度一般控制在1～4A/dm2。電流密度過大，鍍層疏松、粗糙、多孔、邊緣易燒焦，脆性增加；電流密度過小，沉積速度過低，鍍層光亮度低，不能獲得全光亮的鍍層。對于滾鍍電子元器件，電流密度一般控制在工藝范圍的下限。

    處理方法：準確測量受鍍工件面積，合理設定電流值。

    （6）可能原因：鍍液渾濁

    原因分析：鍍液中的膠狀物與Sn2+共沉積到鍍層中，使鍍層變色，對錫鍍層的可焊性將有一定的影響。

    處理方法：詳見酸性硫酸鹽鍍錫故障分析：鍍錫液渾濁的處理方法。


 

責任編輯：王元

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