世界經(jīng)濟(jì)在疫情擴(kuò)散、油價和金融市場暴跌的沖擊下，“新基建”概念橫空出世，迅速被國內(nèi)上下和各級寄予了力挽狂瀾的廣泛期望。

“新基建”發(fā)力于科技端和戰(zhàn)略新興領(lǐng)域，主要包括5G基建、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、特高壓、新能源汽車及充電樁、大數(shù)據(jù)中心、人工智能等。

其實無論哪個領(lǐng)域，本質(zhì)上都離不開化工的“加持”。也正因為如此，新基建給化工原料、新材料、涂料等行業(yè)帶來了新機遇。

據(jù)不完全統(tǒng)計，截至目前，全國31個省份宣布的投資總額已經(jīng)超過40萬億。不過，這并不是2020年一年內(nèi)的投資金額，而是地方政府開出的多年投資計劃清單，并不一定100%都會完成。

5G相關(guān)化工新材料迎來良機

5G相關(guān)化工產(chǎn)品梳理

手機天線——LPC、MPI、PI

LCP材料具備低介電常數(shù)、高頻傳輸損耗低、操作頻帶寬等特點，很適合用于5G時代的手機天線。

除了LCP材料，目前用來作為手機天線的材料還有傳統(tǒng)的PI（聚酰亞胺）材料以及改良的MPI（Modified  Polyimide，改性聚酰亞胺）材料。

PCB板、線纜——PTFE

高頻高速覆銅板主要采用PTFE樹脂作為主體材料：PTFE樹脂作為目前為止發(fā)現(xiàn)的介電常數(shù)最低的高分子材料，在覆銅板中表現(xiàn)出優(yōu)異的介電性能，在高頻、高速工況下的介電損耗滿足5G通信基站要求。目前業(yè)內(nèi)通常采用聚四氟乙烯作為主體材料制備高頻高速覆銅板，全面代替FR-4覆銅板用于5G天線的PCB板中。

智研咨詢的數(shù)據(jù)顯示，5G單個宏站耗用PCB板面積約為4 m2，如果按照PTFE高頻高速覆銅板單位面積600元/m2的均價計算，在5G宏站總量600萬套的情景假設(shè)下，預(yù)計用于5G宏站的PTFE材料市場規(guī)模約將達(dá)到30~40億元。

除此之外，PTFE材料還可以用作基站線纜的生產(chǎn)。半柔同軸電纜采用PTFE作為絕緣體，憑借PTFE超低介電損耗，表現(xiàn)出優(yōu)異的衰減屏蔽性能。在5G基站建設(shè)過程中，半柔同軸電纜將全面取代軋紋同軸電纜，疊加饋線用半柔同軸電纜，半柔同軸電纜需求將隨5G基站的建設(shè)爆發(fā)式增長，絕緣層PTFE材料的需求也將同步增長。

光纖光纜——光纖涂覆材料

紫外固化光纖光纜涂覆材料是用于保護(hù)光導(dǎo)玻璃纖維免受外界環(huán)境影響、保持其足夠的機械強度和光學(xué)性能的涂料，是主要由光纖拉制成型時涂覆的一層軟的緩沖層、后來涂覆的一層較硬的堅韌、耐磨、耐化學(xué)品等特性的保護(hù)層組合以及著色涂層組成的多層保護(hù)體系。

光纖光纜涂覆材料采用紫外固化技術(shù)，進(jìn)一步提高了光纖質(zhì)量，降低了光網(wǎng)成本。

手機后蓋——PC/PMMA復(fù)合板

手機后蓋是PMMA新興的應(yīng)用領(lǐng)域。5G時代逐步到來，為了滿足更輕薄、更便攜的發(fā)展方向及5G通信對信號傳輸更高的要求，復(fù)合板材（PC+PMMA）已經(jīng)和陶瓷、玻璃等成為替代傳統(tǒng)金屬后蓋的手機背板新方案。

PC/PMMA復(fù)合板就是將PC和PMMA通過共擠的方法制得的，由于PMMA具有較好的硬度和耐磨性，一般用于外部，而PC具有良好的韌性，所以作為內(nèi)層。而PC/PMMA復(fù)合板兼具PC和PMMA的優(yōu)點，既能滿足剛性與裝飾的要求，同時又可以滿足無線充電無屏蔽的需要，并且較3D玻璃和陶瓷成本低。

電子用膠——膠粘劑

5G對膠粘劑的防水性、導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、可靠性等方面有了更高的要求，UV光固化膠粘劑、聚氨酯熱熔膠、丙烯酸酯膠、環(huán)氧樹脂膠、導(dǎo)電導(dǎo)熱膠、OCA光學(xué)膠等需求將大幅提升。