可拉伸的高介電常數(shù)材料對(duì)于可穿戴計(jì)算和軟機(jī)器人等新興領(lǐng)域的電子應(yīng)用至關(guān)重要。開發(fā)這些軟材料體系的常用策略是將無機(jī)填料混合成軟有機(jī)聚合物，得到的復(fù)合材料將聚合物基質(zhì)的機(jī)械性能與無機(jī)分散相的電學(xué)和熱學(xué)性質(zhì)相結(jié)合。然而，這種方法的一個(gè)限制是，以提高的電或熱性能所需的高濃度的填料往往會(huì)導(dǎo)致在聚合物的機(jī)械性能的劣化，并導(dǎo)致所述復(fù)合變得更僵硬和較小的彈性。目前，已經(jīng)用共晶鎵（EGaIn）微粒化液滴（直徑≈2-50μm）的多分散懸浮液合成了液態(tài)金屬嵌入彈性體（LMEE）。在對(duì)比剛性無機(jī)粒子-例如，銀粉末，碳納米管，鈦酸鋇和其它金屬，碳或陶瓷顆粒-這些EGaIn液滴隨周圍的聚合物自由變形，對(duì)彈性順應(yīng)性和應(yīng)變極限的影響有限。