涂層裝備的的發(fā)展是伴隨著用戶對涂層功能而發(fā)展的，目前使用較多的 PVD涂層技術(shù)主要有兩種：磁控濺射和多弧鍍膜。

    其中采用多弧鍍技術(shù)制備涂層時，設(shè)備的結(jié)構(gòu)比較簡單，便于操作，通過電焊機提供電源，使離子蒸發(fā)源工作，與電焊具有類似的引弧過程。在工作壓強達到一定值時，引弧針與靶材通過反復的接觸與斷開，使氣體產(chǎn)生放電現(xiàn)象。多弧鍍膜技術(shù)主要是利用弧斑的不斷移動，表面上形成連續(xù)的熔池，從而使靶材蒸發(fā)成氣體，最后再沉積在基體表面上得到不同種類的薄膜。相比之下，多弧鍍技術(shù)能夠高效率地利用靶材，使金屬充分地進行離子化，最終得到質(zhì)量較高的薄膜，并且膜膜基間具有較強的結(jié)合力。除此之外，采用多弧鍍技術(shù)得到的涂層顏色比較均勻穩(wěn)定，即使是在不同的基體上鍍 TiN涂層時，薄膜的顏色也也都比較穩(wěn)定，均為金黃色。

    諸多的優(yōu)點都是磁控濺射技術(shù)不能相比的，但是多弧鍍也存在一些缺點，比如使用傳統(tǒng)統(tǒng)的直流電源時，在涂層溫度較低的情況下，當沉積到 0.3 μm厚的的薄膜時，此時，反射率接近沉積率，因此不容易再繼續(xù)沉積薄膜，這種情況下，薄膜表面開始逐漸變脆，質(zhì)量下降。另外，由于金屬靶材都是先熔熔化后蒸發(fā)的，所以沉積顆粒較大，薄膜比較疏松，密度較低，與磁控濺射技術(shù)相比，涂層的自潤滑性相對較差。由此可見，多弧鍍技術(shù)與磁控濺射技術(shù)術(shù)均有各自的優(yōu)缺點。為了使它們能夠彼此互補，最大限度地發(fā)揮各自的優(yōu)勢，出現(xiàn)了多弧鍍與磁控濺射鍍相結(jié)合的涂層技術(shù)，將兩種技術(shù)合而為一，先采用多弧鍍進行打底之后，再利用磁控濺射技術(shù)制備涂層，最后再使用多弧鍍技術(shù)，利用其優(yōu)點獲得得顏色穩(wěn)定的的薄膜。這種方法結(jié)合了多弧鍍和和磁控濺射技術(shù)各自的優(yōu)點，能夠獲得得高質(zhì)量的表面涂層，是一種比較新穎的涂層技術(shù)。

    最近10年間，離子輔助沉積、HIPIMMS等技術(shù)的成熟，帶來了上圖中的新一代涂層結(jié)構(gòu)，所以以新型裝備的的主要部件主要具備相應(yīng)的特點和需要達到性能。

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責任編輯：王元

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