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  2. 掃描電鏡(SEM)在鋼鐵材料斷口分析中的應(yīng)用
    2017-10-26 10:22:09 作者:本網(wǎng)整理 來源:中國教育裝備采購網(wǎng) 分享至:

    前 言

      鋼鐵材料斷口分析的發(fā)展概括起來主要經(jīng)歷了三個階段:肉眼、放大鏡和光學(xué)顯微鏡直接觀察階段;用透射電子顯微鏡觀察斷口復(fù)型的間接觀察階段;用掃描電子顯微鏡直接觀察階段。因為斷口是一個凹凸不平的粗糙表面,觀察斷口所用的顯微鏡要具有最大限度的景深、盡可能寬的放大倍數(shù)范圍和高的分辨率,而掃描電子顯微鏡可滿足上述綜合要求,故現(xiàn)在對斷口分析均采用掃描電子顯微鏡。

      掃描電鏡作為現(xiàn)代材料科學(xué)應(yīng)用最廣泛的分析檢測儀器在多個領(lǐng)域有著重要應(yīng)用,其中在鋼鐵材料分析研究中的應(yīng)用主要包括:材料的微觀形貌、組織、成分分析;材料斷口分析;材料失效分析;材料實時微區(qū)成分分析,元素定量、定性成分分析,快速多元素面掃描和線掃描分析;材料的晶體、晶粒的相鑒定,晶粒尺寸、形狀分析,晶體、晶粒取向測量等等。

      鋼鐵冶煉鑄造過程中會產(chǎn)生一些冶金缺陷,造成產(chǎn)品后續(xù)加工或使用過程中產(chǎn)生開裂或斷裂,采用掃描電鏡對產(chǎn)品斷口進(jìn)行微觀觀察分析,尋找原因,提出改進(jìn)和預(yù)防措施,其作用和意義重大。下面列舉幾個鋼坯和鋼材典型斷口的微觀形貌及形成原因進(jìn)行扼要介紹。

      一、 連鑄坯沿晶開裂斷口

      在連鑄坯斷口中,時常會觀察到裂紋沿粗大的柱狀晶晶界開裂的情況,且晶界上呈現(xiàn)出自由凝固高溫開裂光滑特征(見圖1)。其產(chǎn)生原因主要是因連鑄澆注溫度偏高、拉速不穩(wěn)或拉速偏快所致。

     

    掃描電鏡(SEM)在鋼鐵材料斷口分析中的應(yīng)用

    掃描電鏡(SEM)在鋼鐵材料斷口分析中的應(yīng)用

      圖1 連鑄坯沿粗大柱狀晶晶界開裂,晶界上呈現(xiàn)自由凝固光滑高溫開裂微觀特征

      二、 連鑄坯粗大柱狀晶、氣孔、疏松及縮孔缺陷斷口

      當(dāng)鋼中氣體含量較高時,在連鑄坯橫截面中部粗大柱狀晶沿晶斷口上可見較多的小氣孔缺陷(見圖2上圖);當(dāng)連鑄工藝控制不佳時由于補(bǔ)縮不足,在橫截面的心部部位斷口上可觀察到較多的疏松缺陷、較大尺寸的縮孔缺陷(見圖2下圖)。氣孔、嚴(yán)重疏松、縮孔等缺陷對成品質(zhì)量均會產(chǎn)生不利影響。

      

    掃描電鏡(SEM)在鋼鐵材料斷口分析中的應(yīng)用

    掃描電鏡(SEM)在鋼鐵材料斷口分析中的應(yīng)用

      圖2 連鑄坯中柱狀晶晶界上的小氣孔缺陷、心部疏松及縮孔缺陷微觀特征

      三、 連鑄坯晶界上存在兩種形態(tài)的硫化物斷口

      鋼中非金屬夾雜物是不可能完全消除的,在盡可能降低其含量的同時,科學(xué)有效地控制夾雜物的類型、尺寸、分布和形態(tài),可降低其對鋼材的危害。硫化物夾雜種類較少,最主要的是MnS。MnS在鋼液中不能生成,在鋼凝固時由于硫的偏析,硫化物夾雜才析出于樹枝晶間。冷卻速度越快,析出的硫化物顆粒越小,但數(shù)目增多。隨著鋼中氧含量的不同,連鑄坯中硫化物夾雜有3類形態(tài), I類硫化物為無規(guī)則分布的尺寸較大的球狀,在含氧量高的沸騰鋼和半鎮(zhèn)靜鋼中可見到,它是在凝固初期與鐵晶體同時析出的。Ⅱ類硫化物為網(wǎng)狀或枝晶狀沿晶分布,是凝固后期生成的。Ⅲ類硫化物是邊、角、面都較清晰顯現(xiàn)的無規(guī)律分布的小顆?;蛐K狀,出現(xiàn)于過量鋁脫氧的鋼中,是由于凝固過程中硫化物自發(fā)形成的結(jié)果。硫化物夾雜塑性較好,在軋鋼時沿軋制方向延伸成細(xì)條狀。Ⅱ類硫化物在軋鋼后可形成條帶,所以無論在鑄態(tài)或在軋態(tài)鋼中,Ⅱ類硫化物對鋼的性能影響及危害最大。圖3顯示了連鑄坯晶界上存在的兩種不同形態(tài)的MnS夾雜物斷口形貌特征。

     

    掃描電鏡(SEM)在鋼鐵材料斷口分析中的應(yīng)用

    掃描電鏡(SEM)在鋼鐵材料斷口分析中的應(yīng)用

      圖3 連鑄坯斷口晶界上存在的枝晶狀MnS(上)與顆粒狀MnS(下)夾雜微觀特征

      四、 鋼的解理與準(zhǔn)解理斷口

      解理是鋼鐵材料受力后沿晶體內(nèi)部一定的結(jié)晶學(xué)平面(低指數(shù)面)發(fā)生開裂的現(xiàn)象,宏觀上呈結(jié)晶狀,微觀形貌包括解理河流、解理羽毛、解理扇、人字紋花樣、舌狀花樣等,是材料脆性較大的體現(xiàn)。準(zhǔn)解理是介于脆性斷裂和韌性斷裂之間的一種過渡斷裂模式,準(zhǔn)解理斷裂是低合金高強(qiáng)度鋼中(如組織為回火馬氏體、貝氏體等)較為常見的一種斷裂形式,常發(fā)生在脆性轉(zhuǎn)折溫度附近。準(zhǔn)解理斷裂的斷口是由平坦的“類解理”小平面、微孔及撕裂棱組成的混合斷裂,主要斷口形貌特征是河流由小平面的中心向四周發(fā)散,形狀短而彎曲,支流少,形成撕裂嶺。圖4為合金鋼斷口解理與準(zhǔn)解理的微觀形貌特征。

     

    掃描電鏡(SEM)在鋼鐵材料斷口分析中的應(yīng)用

    掃描電鏡(SEM)在鋼鐵材料斷口分析中的應(yīng)用

      圖4 合金鋼斷口脆性解理(上)與準(zhǔn)解理(下)的微觀特征

      解理與準(zhǔn)解理斷口的主要區(qū)別如下表

      特征

      準(zhǔn)解理

      解理

      生核的位置

      夾雜、空洞、硬質(zhì)點,晶內(nèi)

      晶界或其它界面

      擴(kuò)展面

      不連續(xù)、局部擴(kuò)展、碳化物及質(zhì)點影響路徑、非標(biāo)準(zhǔn)解理面

      標(biāo)準(zhǔn)解理面連接

      連接

      撕裂棱、韌窩、韌窩帶

      次解理面解理、撕裂棱

      斷口形態(tài)尺寸

      原奧氏體晶粒大小、呈凹盆狀

      以晶粒為大小,解理平面

      五、鋼的氫脆斷口

      氫脆(又稱氫損傷)是因金屬中存在一定量的氫、且在張應(yīng)力作用下造成的損傷,鋼中氫的來源主要有:冶煉、鍛造、焊接、酸洗或電鍍等工藝過程中鋼所吸收的氫;也可能是在含氫環(huán)境中吸收進(jìn)入的(如在氫氣或硫化氫等含氫氣氛中工作或在水溶液中陰極所釋放的氫);而張應(yīng)力可能是內(nèi)部殘余應(yīng)力或外加工作應(yīng)力,也可能是二者的疊加。氫損傷導(dǎo)致金屬材料韌性和塑性降低,易使材料開裂或脆斷,常會帶來災(zāi)難性后果,故需引起高度重視。

      氫脆是金屬凝固過程中,溶入鋼液中的氫未及時上浮溢出,向金屬缺陷處不斷擴(kuò)散聚集,到室溫時原子氫在缺陷處化合成分子氫、體積增大十幾倍,從而產(chǎn)生巨大的氫壓,造成其周圍應(yīng)力集中,當(dāng)超過鋼的強(qiáng)度極限時,在鋼內(nèi)部形成細(xì)小的裂紋,宏觀上因在縱向斷口上呈白色圓斑狀,故稱其為白點。

      白點的微觀形態(tài)隨鋼種和熱處理狀態(tài)而異,也有兩種形貌,即氫脆解理和氫脆準(zhǔn)解理。例如調(diào)質(zhì)處理的低碳高強(qiáng)度鋼白點部位斷口形貌為穿晶氫脆解理(如氫脆解理羽毛、浮云狀等),非白點區(qū)基體部位為穿晶韌性斷口;而熱軋狀態(tài)非白點區(qū)基體部位斷口為正常解理形貌,白點部位斷口形貌為氫脆準(zhǔn)解理(如碎條狀、準(zhǔn)解理羽毛等)。圖5是合金鋼的氫脆解理(上)和氫脆準(zhǔn)解理(下)斷口形貌特征。

      

    掃描電鏡(SEM)在鋼鐵材料斷口分析中的應(yīng)用

    掃描電鏡(SEM)在鋼鐵材料斷口分析中的應(yīng)用

      圖5 鋼斷口氫脆解理(上)與氫脆準(zhǔn)解理(下)的微觀形貌特征

      六、 沿晶斷口

      沿晶斷口是指金屬材料中的裂紋沿晶界擴(kuò)展而產(chǎn)生的一種斷裂形態(tài)。當(dāng)沿晶斷口微觀形貌呈“冰糖”狀時又稱結(jié)晶狀晶間斷裂。多數(shù)情況下沿晶斷裂屬于脆性斷裂,但特殊情況下也可能出現(xiàn)“延性”晶間斷裂,如高溫蠕變斷裂、高溫?zé)岽鄶嗔训取.?dāng)金屬或合金沿晶界析出連續(xù)或不連續(xù)的網(wǎng)狀脆性相時,在外力的作用下,這些網(wǎng)狀脆性相將直接承受載荷,很易于破碎形成裂紋并使裂紋沿晶界擴(kuò)展,造成試樣沿晶斷裂,它是完全脆性的正斷。圖6中上圖是合金鋼經(jīng)淬火及中溫回火后,由于晶界存在有害元素(P、五害等)偏聚,形成沿晶脆性斷裂的斷口形貌特征。圖6中下圖是過熱鋼晶界上產(chǎn)生MnS小顆粒偏聚、或晶界上有低熔點元素(如Cu等)偏聚,形成沿晶延性斷口形貌特征,在晶界上可見到密集的小韌窩中有大量小顆粒狀MnS聚集,或者晶界上有一層低熔點(如Cu)元素富集。

      

    掃描電鏡(SEM)在鋼鐵材料斷口分析中的應(yīng)用

    掃描電鏡(SEM)在鋼鐵材料斷口分析中的應(yīng)用

      圖6 沿晶脆性斷口(上)與沿晶延性斷口(下)的微觀形貌特征

      七、后 記

      對于斷口微觀形貌的觀察與分析,同斷裂力學(xué)指標(biāo)聯(lián)系起來,系統(tǒng)地建立斷裂機(jī)制圖,這對解決一些工程斷裂問題十分有用。在工程應(yīng)用上,斷裂機(jī)制圖對工程設(shè)計、材料的選擇、使用條件的限制、以及失效分析等都能提供十分重要的指導(dǎo)性意見和數(shù)據(jù)資料。

     

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