{首页主词},&

新型半導體材料僅一個分子厚

2017-08-22 15:12:28 分享至：

俄國立研究型技術大學（NUST MISIS）莫斯科鋼鐵冶金學院與北京交通大學、澳大利亞昆士蘭科技大學和日本國立材料科學研究所的科學家一起，制成厚度為一個分子的氮化硼新型半導體材料。

半導體是現代電子學的基礎，目前世界領先國家正展開半導體微型化競賽。新技術可用于制造“塊頭”僅為現有處理器千分之一的納米處理器，新處理器更省電，從而使電池微型化。如此一來，極輕的心臟起搏器、便宜的VR眼鏡、耳環型手機等大批“看不見”的電子產品也將應運而生。

更多關于材料方面、材料腐蝕控制、材料科普等方面的國內外最新動態，我們網站會不斷更新。希望大家一直關注中國腐蝕與防護網http://www.ecorr.org

責任編輯：殷鵬飛

投稿聯系：編輯部

電話：010-62313558-806

中國腐蝕與防護網官方 QQ群：140808414

免責聲明：本網站所轉載的文字、圖片與視頻資料版權歸原創作者所有，如果涉及侵權，請第一時間聯系本網刪除。

官方微信

文章推薦

點擊排行

PPT新聞

點擊數：8125

點擊數：6461