深圳市中德納微科技有限公司推出的納米金剛石涂層系列PCB鉆頭產(chǎn)品

    目前，幾家先知先覺(jué)的線路板技術(shù)龍頭企業(yè)已經(jīng)導(dǎo)入納米金剛石涂層PCB微鉆產(chǎn)品，在技術(shù)和品質(zhì)水平方面實(shí)現(xiàn)了儲(chǔ)備與領(lǐng)先，增強(qiáng)了市場(chǎng)的適應(yīng)能力。

    近些年來(lái)，PCB微鉆的發(fā)展進(jìn)步主線一直是如何降低成本，從整體硬質(zhì)合金到鋼柄焊接，再到插接、平焊等，迎合日益龐大的線路板市場(chǎng)和競(jìng)爭(zhēng)愈加激烈的格局。但不可忽視的是，隨著電子產(chǎn)品的日新月異、通信技術(shù)的革新、智能汽車的崛起，線路板材料的進(jìn)步和品質(zhì)要求提升的速度已經(jīng)超越了PCB鉆孔工具的發(fā)展速度，從而造成了特定領(lǐng)域的一定程度上的不匹配。

    例如，陶瓷板的應(yīng)用越來(lái)越廣，基站領(lǐng)域、汽車領(lǐng)域，甚至以后更為廣闊的手機(jī)領(lǐng)域，陶瓷板用量會(huì)越來(lái)越大。

    然而陶瓷板的機(jī)械加工難題導(dǎo)致多數(shù)廠家望而卻步，雖然加工利潤(rùn)相對(duì)較高，但頻繁換刀導(dǎo)致的加工效率降低、良率低下、品質(zhì)難以確保、鉆頭成本高等問(wèn)題依然讓絕大部分工廠無(wú)法大量接單或者無(wú)法順利交付。這是由于陶瓷板中的陶瓷填料硬度遠(yuǎn)高于普通鉆頭的硬質(zhì)合金，造成了“軟刀”鉆“硬板”的尷尬現(xiàn)狀。

    加工陶瓷板僅100-200孔左右，普通鉆頭已經(jīng)嚴(yán)重磨損，導(dǎo)致孔粗超標(biāo)、爆孔嚴(yán)重等問(wèn)題

    金剛石涂層真正解決了這個(gè)難題。由于金剛石的硬度為自然界之王，達(dá)到9000-10000HV，遠(yuǎn)高于二氧化硅等陶瓷材料，更遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于硬質(zhì)合金（2000HV左右）。采用金剛石涂層使工具重新建立了對(duì)加工材料的硬度優(yōu)勢(shì)，從而實(shí)現(xiàn)了超長(zhǎng)壽命和高加工品質(zhì)。

    中、大孔徑孔粗（孔內(nèi)凹凸度）難以控制是困擾線路板加工廠的又一難題，歷來(lái)通過(guò)加工參數(shù)、刀具結(jié)構(gòu)等調(diào)整一直未真正有效解決該問(wèn)題。中德納微科技研發(fā)的納米金剛石涂層鉆頭實(shí)現(xiàn)了行之有效的解決。利用金剛石涂層的超強(qiáng)耐磨性、超高熱導(dǎo)率等優(yōu)良特性，能夠把中大孔徑孔粗降低到很小，也改善了爆孔等問(wèn)題。同時(shí)，由于金剛石鉆頭的超長(zhǎng)壽命，提升加工效率、提高了產(chǎn)出、降低了綜合成本。

    另外，納米金剛石涂層鉆頭也解決了銅基板、厚背板等鉆孔難題。

    工欲善其事、必先利其器。在線路板材料升級(jí)換代、品質(zhì)要求日益提高的背景下，工具的進(jìn)步和新型技術(shù)的應(yīng)用勢(shì)在必行。如果工具進(jìn)步的速度跟不上，會(huì)導(dǎo)致與PCB下游行業(yè)的嚴(yán)重不匹配，會(huì)導(dǎo)致線路板加工企業(yè)陷入低水平加工、低附加值產(chǎn)出的尷尬境地。

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責(zé)任編輯：王元

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