由于化學(xué)鍍鎳磷合金兼有硬度高、耐磨、耐腐蝕，能阻擋銅和金的互擴(kuò)散以及可鍍非導(dǎo)體等特性，因而它的可焊性在電子工業(yè)中顯得尤為重要。在電子工業(yè)中，輕金屬元件常用化學(xué)鍍鎳-磷改善其釬焊性能。鎳-磷鍍層的釬焊性與它的含磷量成反比，低磷[0.1%~3%（質(zhì)量）]鍍層容易釬焊，當(dāng)磷含量從3%（質(zhì)量）提高到7%（質(zhì)量）時(shí)，釬焊性能逐漸變差，7%（質(zhì)量）以上鍍層就難以釬焊，這與磷含量提高使表面鈍化加劇有關(guān)。
 
       半導(dǎo)體裝置的零件表面為了改善對錫焊的潤濕性，可進(jìn)行化學(xué)鍍鎳。錫焊球?qū)瘜W(xué)鍍鎳的潤濕性隨磷含量增高而降低，磷含量小于5%（質(zhì)量）的鍍層的潤濕性與電鍍鎳相差不大，磷含量大于7%（質(zhì)量）其潤濕性與磷含量成反比，磷含量大于11%（質(zhì)量）潤濕性很差。一定溫度下（＞300℃）熱處理可以提高鍍層對錫球的潤濕性，但高溫?zé)崽幚恚?00℃）由于氧化而使得潤濕性急劇下降。
 
       除了磷含量影響鍍層的可焊性外，其他因素如擱置時(shí)間、鍍層厚度、熱處理、焊接條件（溫度、焊料、熔劑等）以及焊接氣氛等都對鍍層的可焊性產(chǎn)生影響。鍍液工藝參數(shù)對釬焊性也有影響，隨著次亞磷酸鈉濃度降低或施鍍溫度長高鍍層的釬焊性能提高。總之，低磷、新鮮、活化的鍍層表面容易釬焊。
 
       從二甲基胺硼烷（DMAB）鍍液中獲得的鍍層，不管其硼含量多少，沉積后立即釬焊，都有良好的釬焊性。鎳-硼鍍層的釬焊性能優(yōu)于鎳-磷鍍層。
 
       所有化學(xué)鍍鎳層的釬焊性會因空氣中存在超常濃度SO2而受到顯著影響。大氣中的氯或含氯物質(zhì)同樣對各種化學(xué)鍍鎳層的釬焊性有害。高濕度和高溫同樣對釬焊性不利。