近年來，隨著 5G 通信技術的發展，PCB 和銅箔行業迎來了更廣闊的前景[1]。銅箔在電子設備通信和信號傳輸中起著至關重要的作用，被譽為“神經網絡”[2]。銅箔按生產方式分為壓延銅箔和電解銅箔2種[3]。壓延銅箔生產工藝復雜，技術難度高，難以制備超薄銅箔；相較之下，電解銅箔因其工藝成本較低、生產效率高、操作簡便、安全性好，被廣泛用于制作PCB[4-6]。研究表明，復合添加劑如 DPS 與 PEG、SPS 等能有效改善銅箔表面粗糙度[15-18]。其他研究開發了以鎢酸鈉[19]、硫酸鈦[20]、硫酸亞錫[21]等為主的添加劑配方，顯著提高了銅箔的粗化效果。此外，添加鉬酸銨[22]、磷鉬酸鈉[23]等添加劑也被證實能夠改變 Cu2+還原的電化學行為，抑制銅枝晶形成，改進深鍍能力，提高抗剝離強度。然而，多數研究集中于無機貴金屬鹽添加劑的研究，對無機貴金屬鹽與有機物添加劑組合的研究較少。鉬酸鈉和鎢酸鈉是2種典型的無機貴金屬鹽添加劑，鎢酸鈉有利于形成“米粒狀”晶粒，但晶粒尺寸粗大，且均勻性較差；鉬酸鈉有利于形成尺寸均一的晶粒，但抗剝離強度較低；HEC 作為電解銅箔常用添加劑，能起到細化晶粒的作用[17,19-20,24-25]。

彭雪嵩,桂浩亮,江杰,李亞強,汪宗太,李若鵬,安茂忠.鎢酸鈉及其復合添加劑對極薄銅箔粗化效果的影響[J].表面技術,2025,54(8):191-200.