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教程| 十六種常見測試儀器用途解讀

2021-03-15 11:19:57 作者：本網(wǎng)整理來源：科學(xué)儀器銷售雜談分享至：

01 X射線衍射儀

主要用途：材料結(jié)構(gòu)相關(guān)的多方面分析：金屬、陶瓷、礦物及人工合成的無機(jī)晶體；有機(jī)晶體；非晶態(tài)；聚合物、各種復(fù)合材料等。

研究和分析內(nèi)容：物相鑒定，相變，非晶態(tài)晶化過程，聚合物、聚集態(tài)結(jié)構(gòu)，多晶擇優(yōu)取向，結(jié)晶度，晶格常數(shù)，一定范圍的長周期測定，單晶定向，外延膜晶格匹配等等。

02 金相顯微鏡

用于研究金屬的顯微組織，作金屬學(xué)與熱處理、金屬物理學(xué)、煉鋼與鑄造過程等金相試驗(yàn)研究之用，能在明場、暗場和偏光下進(jìn)行觀察、投影和攝影。

03 高分辨透射電子顯微鏡

主要用于材料內(nèi)部的顯微結(jié)構(gòu)分析和微區(qū)成分的定量分析，主要應(yīng)用如下：

1、物相鑒定，采用電子衍射花樣和電子顯微圖像相結(jié)合的方法，對未知物相進(jìn)行研究判定。

2、材料顯微結(jié)構(gòu)的表征，如材料的形貌、尺度、晶界、相界、孿晶、層錯、位錯、取向關(guān)系等等，在一定條件下，可獲得材料相變過程及顯微結(jié)構(gòu)變化的信息。

3、高分辨晶格點(diǎn)陣像和原子結(jié)構(gòu)像的獲得，可揭示材料在原子分辨尺度上的顯微結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)，對物相鑒定，結(jié)構(gòu)表征更有助益。

4、利用X射線能譜對材料的微小區(qū)域進(jìn)行定量分析，把材料的結(jié)構(gòu)研究和成分分析結(jié)合起來，有益于對材料的全面了解。

04 場發(fā)射掃描電子顯微鏡

主要用于觀察材料表面的微細(xì)形貌、斷口及內(nèi)部組織，并對材料表面微區(qū)成分進(jìn)行定性和定量分析，主要用途如下：

無機(jī)或有機(jī)固體材料斷口、表面形貌、變形層等的觀察和機(jī)理研究金屬材料的相分析、成分分析和夾雜物形態(tài)成分的鑒定。

觀察陶瓷、混凝土、生物、高分子、礦物、纖維等無機(jī)或有機(jī)固體材料表面形貌。微型加工的表征和分析集成電路圖形及斷面尺寸，PN結(jié)位置，結(jié)區(qū)缺陷。

金屬鍍層厚度及各種固體材料膜層厚度的測定。

研究晶體的生長過程、相變、缺陷、無機(jī)或有機(jī)固體材料的粒度觀察和分析。

進(jìn)行材料表面微區(qū)成分的定性和定量分析，在材料表面做元素的面、線、點(diǎn)分布分析。

05 電子探針顯微分析儀

材料表面微區(qū)（微米級、亞微米級）化學(xué)組成的高速定性或定量分析；

材料表面或截面（包括納米薄膜）的點(diǎn)掃描、線掃描（涂層或梯度結(jié)構(gòu)中成分分布信息）、面掃描（成分面分布圖像）分析；

材料表面形貌觀察（二次電子像、背散射電子像、斷口表面分析）；

材料或生物組織的掃描透射電子像（STEM）觀察；

工業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量評價和失效分析。

06 熱膨脹儀

可用于精確測量材料在熱處理過程中的膨脹或收縮情況，且還可提供提供c-DTA（計算型DTA）功能。可用來研究材料的線性熱膨脹、熱膨脹系數(shù)（CTE）、燒結(jié)溫度、燒結(jié)步驟、相變、分解溫度、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、軟化點(diǎn)、軟化溫度、密度變化、添加劑對原材料的影響等。廣泛應(yīng)用于無機(jī)陶瓷、金屬材料、塑膠聚合物、建筑材料、涂層材料、耐火材料、復(fù)合材料等領(lǐng)域材料的測試。

07 X射線熒光光譜儀

可以進(jìn)行準(zhǔn)確的定性、定量分析，可用來研究和測定各種材料成分。

08 熱分析儀

熱分析技術(shù)包括TG，DTA，DSC，DMA，TMA。我們常用的有DTA和 DSC 。

熱重分析儀（TG, Thermogravimetric Analysis）：可測量物質(zhì)的熱分解溫度和分解速率等。

熱重分析（Thermogravimetric Analysis，TG或TGA），是指在程序控制溫度下測量待測樣品的質(zhì)量與溫度變化關(guān)系的一種熱分析技術(shù)，用來研究材料的熱穩(wěn)定性和組份。TGA在研發(fā)和質(zhì)量控制方面都是比較常用的檢測手段。熱重分析在實(shí)際的材料分析中經(jīng)常與其他分析方法連用，進(jìn)行綜合熱分析，全面準(zhǔn)確分析材料。

差示掃描量熱儀（DSC）：可測定物質(zhì)熔點(diǎn)、熔化熱、晶化、晶化熱、玻璃化轉(zhuǎn)變等。

差熱分析儀（DTA）：可定性測量物質(zhì)在升溫過程中熱量的變化。

差熱分析（Differential Thermal Analysis，DTA），是一種重要的熱分析方法，是指在程序控溫下，測量物質(zhì)和參比物的溫度差與溫度或者時間的關(guān)系的一種測試技術(shù)。該法廣泛應(yīng)用于測定物質(zhì)在熱反應(yīng)時的特征溫度及吸收或放出的熱量，包括物質(zhì)相變、分解、化合、凝固、脫水、蒸發(fā)等物理或化學(xué)反應(yīng)。廣泛應(yīng)用于無機(jī)、硅酸鹽、陶瓷、礦物金屬、航天耐溫材料等領(lǐng)域，是無機(jī)、有機(jī)、特別是高分子聚合物、玻璃鋼等方面熱分析的重要儀器。

09 表面粗糙度測試儀

對工件表面粗糙度進(jìn)行高精度測量。

10 萬能試驗(yàn)機(jī)

功能：金屬、非金屬材料、工程塑料等的拉伸、壓縮、彎曲和剪切等試驗(yàn)。

11 硬度計

布氏、洛氏、維氏等硬度計，用于材料的硬度測量。

12 激光拉曼光譜儀

用于測定分子的振動光譜，與紅外光譜互補(bǔ)，是分析物質(zhì)組分、結(jié)構(gòu)等的光譜分析手段之一。測量時無損樣品并幾乎不受水溶液的拉曼峰干擾。

13 傅里葉變換紅外光譜儀

主要用于有機(jī)物的組成及定性、定量分析，給出重要的集團(tuán)信息。帶有混合氣體定量分析系統(tǒng)，可在線定量極低濃度的氣體及結(jié)構(gòu)復(fù)雜的燃燒、熱解產(chǎn)物。可進(jìn)行熱重-紅外聯(lián)機(jī)分析。

14 比表面分析儀

微孔容積。測單點(diǎn)、多點(diǎn)BET，吸附、脫附等溫線，可分析材料的孔徑分布、孔體積等。適用于各種催化劑、吸附劑等多孔材料。

15 激光粒度分析儀

提供粒度分布，適于分析各種有機(jī)物、無機(jī)物、金屬粉體，涂料，催化劑，陶瓷原料，各種乳液等。

16 電感耦合等離子體原子發(fā)射光譜儀（ICP-OES）

適用于元素定性、半定量和精確定量分析，同時測定很高濃度的元素含量和較痕量元素含量，廣泛應(yīng)用于環(huán)境、冶金、地質(zhì)、農(nóng)林、石化、礦物、材料生物、食品等領(lǐng)域未知樣品中的微量元素的定性、半定量和精確定量分析。能分析除氧、氯、硫、氟和惰性氣體元素外的絕大多數(shù)金屬元素和非金屬元素。

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