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  2. 316L不銹鋼表面超疏水微納鎳鍍層定向電沉積工藝優(yōu)化研究
    2020-09-17 15:48:04 作者:蔣斌,曾利蘭,梁濤,潘浩波,喬巖欣,張競(jìng),趙穎 來(lái)源:中國(guó)腐蝕與防護(hù)學(xué)報(bào) 分享至:

    摘要:


    利用定向電沉積技術(shù)在316L不銹鋼表面設(shè)計(jì)制備了一種超疏水微納鎳鍍層,通過(guò)對(duì)電沉積參數(shù)的優(yōu)化,獲得最佳電沉積工藝參數(shù):初次電沉積電流密度5 Adm-2,電沉積時(shí)間為480 s,結(jié)晶調(diào)節(jié)劑濃度為1.5 mol/L;二次電沉積條件為10 Adm-2,60 s。借助SEM、XRD、電化學(xué)測(cè)試技術(shù)、接觸角測(cè)試對(duì)涂層進(jìn)行表征,結(jié)果表明制備的316L不銹鋼表面鎳鍍層陣列微納結(jié)構(gòu)具有典型的花瓣?duì)罘旨?jí)結(jié)構(gòu)和較好的超疏水性能,鎳鍍層陣列微納結(jié)構(gòu)由具有 (110) 擇優(yōu)取向晶面的針錐陣列結(jié)構(gòu)組成,隨著二次電沉積電流密度的增大,鎳鍍層陣列微納結(jié)構(gòu)的生長(zhǎng)經(jīng)歷從針錐向花瓣結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變。


    關(guān)鍵詞: 定向電沉積 ; 超疏水 ; 鎳鍍層 ; 微納分級(jí)結(jié)構(gòu)


    在金屬材料表面制備超疏水涂層是一種有效的綠色防腐方法。超疏水表面是指水接觸角大于150°并且滾動(dòng)角小于5°的表面。通常超疏水表面存在微米結(jié)構(gòu)和納米結(jié)構(gòu)相結(jié)合的二級(jí)結(jié)構(gòu),且粗糙的表面經(jīng)低表面能物質(zhì)修飾。這種具有超疏水結(jié)構(gòu)的金屬表面在浸入腐蝕介質(zhì)時(shí),材料疏水性使得表面形成一層空氣層,借助空氣層可以有效防止腐蝕現(xiàn)象的發(fā)生。目前,國(guó)內(nèi)外學(xué)者已經(jīng)開發(fā)出在多種金屬表面制備超疏水涂層的方法,包括自組裝法、刻蝕法、溶膠-凝膠法、化學(xué)氣相沉積法、電化學(xué)沉積法、電化學(xué)陽(yáng)極氧化法以及機(jī)械加工法等[1,2,3,4,5]。


    目前,利用直接電沉積方法在316L不銹鋼基體表面制備超疏水涂層的報(bào)道較少。盡管有少數(shù)學(xué)者在不銹鋼、純銅和鎂合金表面進(jìn)行了直接電沉積微納結(jié)構(gòu)的嘗試,但是所制備的微納結(jié)構(gòu)中較少能夠?qū)崿F(xiàn)一維微米結(jié)構(gòu)陣列垂直于基體定向規(guī)則排列,而且二維納米精細(xì)結(jié)構(gòu)較少[6,7],導(dǎo)致超疏水性能差且不穩(wěn)定。直接電沉積法在金屬材料表面制備微納結(jié)構(gòu)是基于傳統(tǒng)電沉積理論所提出的一種新思路,通過(guò)調(diào)節(jié)電沉積條件,控制晶體生長(zhǎng)方向,使之按一定規(guī)律排列,最終在金屬材料表面形成微納結(jié)構(gòu)[8,9,10,11,12]。直接電沉積法制備微納結(jié)構(gòu)具有無(wú)需模板、工藝簡(jiǎn)單、成本低廉等諸多優(yōu)點(diǎn),引起許多學(xué)者的興趣,但是目前相關(guān)報(bào)道還較少。利用陰極電沉積方法構(gòu)建微納結(jié)構(gòu),主要通過(guò)調(diào)節(jié)電解液組分和優(yōu)化電沉積參數(shù) (如電沉積電流密度和電沉積時(shí)間) 來(lái)實(shí)現(xiàn)。因此很有必要對(duì)直接電沉積方法在316L不銹鋼表面制備超疏水表面微納結(jié)構(gòu)進(jìn)行深層次的工藝和機(jī)理探索,獲得穩(wěn)定可控的表面超疏水微納結(jié)構(gòu),并研究其疏水性質(zhì)。


    本文利用循環(huán)伏安測(cè)試、原子力顯微鏡 (AFM)、激光共聚焦顯微鏡和掃描電鏡 (SEM) 等表面分析手段研究并提出電沉積生長(zhǎng)微納結(jié)構(gòu)的機(jī)理,利用接觸角測(cè)試儀測(cè)試材料表面親水性并結(jié)合界面潤(rùn)濕理論提出電沉積微納結(jié)構(gòu)的超疏水性能實(shí)現(xiàn)機(jī)理。


    1 實(shí)驗(yàn)方法


    1.1 實(shí)驗(yàn)材料


    實(shí)驗(yàn)用材料316L不銹鋼的化學(xué)成分 (質(zhì)量分?jǐn)?shù),%) 為:C≤0.030,Mn≤2.00,P≤0.035,S≤0.03,Si≤1.00,Cr 16.0~18.0,Ni 12.0~15.0,Mo 2.0~3.0,Fe余量。


    1.2 電沉積工藝及配方


    電沉積前處理以316L不銹鋼為基體材料。在電沉積前試樣依次采用800#,1000#和2000#水磨砂紙打磨表面,打磨完畢后分別用丙酮和乙醇超聲清洗20 min;接下來(lái)采用熱除油液 (30 g/L NaOH,7.5 g/L OP-10,40 g/L Na2CO3,20 g/L Na3PO4) 在80 ℃條件下除油20 min;然后采用10% (質(zhì)量分?jǐn)?shù)) 的鹽酸溶液浸泡活化2 min;最后用蒸餾水和乙醇清洗,吹干待用。經(jīng)前處理后,將316L不銹鋼基體材料在60 ℃條件下浸沒(méi)于pH值為4.0的電沉積液 (NiCl2·6H2O 1 mol/L,H3BO3 0.5 mol/L,鹽酸乙二胺0.5~2.5 mol/L) 中,以316L不銹鋼為陰極,Pt片為陽(yáng)極,采用恒壓直流電源進(jìn)行電沉積。初次電沉積電流密度為1~11 A·dm-2,電沉積時(shí)間為480~1440 s。初次電沉積完畢后,以沉積樣品為陰極,進(jìn)行二次電沉積,調(diào)節(jié)二次沉積電流密度為10 A·dm-2,電沉積時(shí)間為60~120 s。施鍍結(jié)束后,將樣品水洗后吹干,在恒溫恒濕條件下 (溫度25 ℃,濕度40%) 儲(chǔ)存14 d后取出待用。


    1.3 表面形貌觀察與相組成分析


    樣品的微觀表面形貌采用ZEISS SUPRA55型SEM進(jìn)行觀察,樣品表面成分采用SEM自帶的Oxford X-Max20能譜儀 (EDS) 進(jìn)行分析。樣品表面尖錐結(jié)構(gòu)和尺寸采用Bruker MultiMode8型AFM進(jìn)行觀察和分析。


    樣品的物相組成采用Bruker D8 Advance型X射線衍射儀 (XRD) 進(jìn)行分析。


    1.4 接觸角測(cè)試


    樣品表面靜態(tài)接觸角測(cè)量采用DSA100接觸角測(cè)量?jī)x,測(cè)量水滴 (8 μL) 在試樣表面的接觸角,在試樣的5個(gè)不同位置測(cè)試取平均值,利用儀器附帶軟件計(jì)算靜態(tài)接觸角。


    2 結(jié)果與討論


    2.1 電沉積電流密度范圍的優(yōu)化


    316L不銹鋼在含有結(jié)晶調(diào)節(jié)劑的電解液中的循環(huán)伏安曲線如圖1所示。可以看出,陰極電沉積分為兩個(gè)過(guò)程,分別是過(guò)程I和過(guò)程II。隨著陰極極化過(guò)程的進(jìn)行,陰極極化電流密度急劇增加,這主要是由于電解液中Ni2+獲得電子后,還原生成吸附Ni+;吸附Ni+繼續(xù)還原,在316L不銹鋼表面沉積生成鎳單質(zhì),這屬于電沉積過(guò)程I的第一部分。隨著陰極極化過(guò)程的繼續(xù)進(jìn)行,結(jié)晶調(diào)節(jié)劑鹽酸乙二胺參與到電化學(xué)反應(yīng)過(guò)程中,利用結(jié)晶調(diào)節(jié)劑在316L不銹鋼基體的吸附效果,結(jié)晶調(diào)節(jié)劑鹽酸乙二胺與吸附Ni+生成吸附型的鹽酸乙二胺鎳離子配合物,該配合物繼續(xù)在陰極極化過(guò)程中在316L不銹鋼表面吸附點(diǎn)局部放電產(chǎn)生單質(zhì)鎳的沉積層,在循環(huán)伏安曲線上表現(xiàn)為局部的電流平階區(qū)域,這屬于電沉積過(guò)程I的第二部分。陰極極化過(guò)程繼續(xù)進(jìn)行,達(dá)到了電解液中H+的氧化還原電位,H2大量析出,表現(xiàn)為陰極極化電流密度再次急劇增加,但是這對(duì)于電沉積鍍層是非常有害的,H2產(chǎn)生的鼓泡會(huì)破壞鍍層自身的結(jié)構(gòu)和結(jié)合性能[8]。達(dá)到回掃電位后,從循環(huán)伏安曲線可以看出,陽(yáng)極氧化曲線逐漸趨于平臺(tái)期,說(shuō)明陰極還原生成的單質(zhì)鎳與316L基體冶金結(jié)合良好,無(wú)明顯陽(yáng)極溶解狀況。上述反應(yīng)的機(jī)理如方程 (1)~(6) 所示:

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    選擇陰極電沉積電流密度范圍為1~11 A·dm-2,可獲得較穩(wěn)定的電沉積鎳涂層。通過(guò)結(jié)晶調(diào)節(jié)劑的作用,可以有效控制鎳離子在局部放電,生成一級(jí)微納結(jié)構(gòu),同時(shí)避免H2析出產(chǎn)生鼓泡破壞微納結(jié)構(gòu)[8]。

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    圖1 316L不銹鋼在含有結(jié)晶調(diào)節(jié)劑的電解液中的循環(huán)伏安曲線


    2.2 初次電沉積電流密度的優(yōu)化


    保證結(jié)晶調(diào)節(jié)劑的濃度為1.5 mol/L,總庫(kù)侖電量為48 C,也即電沉積電流密度與電沉積時(shí)間的乘積保持恒定條件下,316L不銹鋼表面不同初次電沉積電流密度條件下E-t曲線如圖2所示。可以看出,隨著陰極沉積電流密度的增加,陰極極化電位逐漸變負(fù),這符合Bulter-Volmer方程[13];隨著陰極極化電流密度的增加,沉積所需的過(guò)電位逐漸增加,因此陰極極化電位逐漸變負(fù)。從E-t曲線形狀可以看出,所有的曲線都經(jīng)歷了電位先正移后保持平穩(wěn)的過(guò)程,這是由于施加陰極沉積電流的短時(shí)間內(nèi)大量的Ni離子參加反應(yīng),沉積反應(yīng)后局部Ni離子濃度低,擴(kuò)散困難,導(dǎo)致電位迅速正移后保持平階。結(jié)合循環(huán)伏安曲線,陰極極化電位低于-0.8 V (vs SCE) 易析氫破壞鍍層結(jié)構(gòu),因此選擇5 A·dm-2。

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    圖2 316L不銹鋼表面不同初次電沉積電流密度條件下E-t曲線


    316L不銹鋼表面不同初次電沉積電流密度條件下所制備鍍層的SEM像如圖3所示。可以看出,樣品表面呈現(xiàn)明顯的微米級(jí)尖錐狀結(jié)構(gòu)分布,且隨著陰極電沉積電流密度的增加,尖錐高度大小不一,在陰極電沉積電流密度達(dá)到5 A·dm-2時(shí),尖錐在表面均勻分布,高度趨于一致;當(dāng)陰極電沉積電流密度達(dá)到10 A·dm-2時(shí),納米尺寸的尖錐開始橫向生長(zhǎng),無(wú)法保證初次沉積所獲得的單一尖錐的形態(tài)結(jié)構(gòu)。

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    圖3 316L不銹鋼表面不同初次電沉積電流密度條件下所制備鍍層的SEM像


    316L不銹鋼表面不同初次電沉積電流密度條件下接觸角變化如圖4所示。可以看出,隨著陰極電沉積電流密度的增加,接觸角逐漸增加,當(dāng)陰極電沉積電流密度增加到2和5 A·dm-2時(shí),接觸角逐漸趨于平階;陰極電沉積電流密度繼續(xù)增加,接觸角急劇增加。這與微納結(jié)構(gòu)有很大關(guān)系,尖錐結(jié)構(gòu)發(fā)展出納米級(jí)晶須促使表面的疏水性能獲得較大提升,但是較高的陰極電沉積電流密度可能會(huì)在局部獲得微納米二級(jí)結(jié)構(gòu),隨著H2的逐漸析出產(chǎn)生鼓泡而破壞微納米二級(jí)結(jié)構(gòu)的完整性,宏觀形貌圖的結(jié)果印證了這一說(shuō)法。

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    圖4 316L不銹鋼表面在不同初次電沉積電流條件下所制備鍍層的接觸角


    綜上所述,低電流密度不利于基體表面活性點(diǎn)的增加,不利于形核生成局部凸起尖錐,較高的電流密度又容易抑制尖錐的定向生長(zhǎng),綜上分析選擇適宜的電流密度為5 A·dm-2。


    2.3 初次電沉積時(shí)間的優(yōu)化


    在結(jié)晶調(diào)節(jié)劑濃度為1.5 mol/L,陰極沉積電流密度為5 A·dm-2的條件下,316L不銹鋼表面不同初次電沉積電流條件下E-t曲線如圖5所示。可以看出,在陰極沉積電流密度為5 A·dm-2的條件下隨著沉積時(shí)間的延長(zhǎng),極化電位在-0.73~0.75 V (vs SCE) 區(qū)間范圍內(nèi),并保持穩(wěn)定。僅從E-t曲線圖分析,陰極沉積時(shí)間對(duì)沉積過(guò)程的影響不大。

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    圖5 316L不銹鋼表面不同初次電沉積時(shí)間條件下E-t曲線


    316L不銹鋼表面不同初次電沉積時(shí)間條件下所制備鍍層的接觸角如圖6所示。可以看出,當(dāng)陰極沉積時(shí)間為480 s時(shí),水接觸角約為140°;當(dāng)陰極沉積時(shí)間達(dá)到1440 s時(shí),接觸角迅速降低到約100°。這說(shuō)明增加陰極沉積時(shí)間,破壞了鎳微米尖錐的分布,導(dǎo)致大量缺陷的出現(xiàn),對(duì)疏水性能產(chǎn)生不利影響。

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    圖6 316L不銹鋼表面不同初次電沉積時(shí)間條件下所制備鍍層的接觸角


    隨著電沉積時(shí)間的增加,粗糙度呈現(xiàn)逐漸增加的趨勢(shì),接觸角卻呈現(xiàn)相反的變化。5 A·dm-2條件下960和1440 s時(shí)長(zhǎng)的沉積,宏觀表面出現(xiàn)了大量的麻點(diǎn),可能由于電沉積液腐蝕導(dǎo)致缺陷出現(xiàn),破壞了表面規(guī)則的尖錐陣列結(jié)構(gòu),造成粗糙度的增加,接觸角減小,疏水性能降低。因此,選擇480 s作為優(yōu)化后的沉積時(shí)間。


    2.4 初次電沉積結(jié)晶調(diào)節(jié)劑濃度的優(yōu)化


    當(dāng)陰極電沉積電流密度為5 A·dm-2,總庫(kù)侖電量為48 C,改變結(jié)晶調(diào)節(jié)劑濃度,316L不銹鋼表面不同結(jié)晶調(diào)節(jié)劑條件下E-t曲線如圖7所示。可以看出,不同濃度的結(jié)晶調(diào)節(jié)劑的E-t曲線均呈現(xiàn)先急劇增加后緩慢增加,接下來(lái)保持平穩(wěn)的變化趨勢(shì)。這可能是結(jié)晶調(diào)節(jié)劑在316L不銹鋼表面吸附后,迅速吸附在微納結(jié)構(gòu)表面上,導(dǎo)致微納結(jié)構(gòu)表面的結(jié)晶調(diào)節(jié)劑擴(kuò)散困難,從而造成電位曲線呈現(xiàn)上述變化趨勢(shì)。不同濃度結(jié)晶調(diào)節(jié)劑條件下陰極極化電位依然主要分布在-0.74~0.77 V (vs SCE) 區(qū)域范圍內(nèi)。僅從E-t曲線分析,結(jié)晶調(diào)節(jié)劑對(duì)電化學(xué)沉積過(guò)程影響不大。

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    圖7 316L不銹鋼表面不同濃度結(jié)晶調(diào)節(jié)劑條件下E-t曲線


    316L不銹鋼表面不同結(jié)晶調(diào)節(jié)劑濃度條件下所制備鍍層的接觸角如圖8所示。可以看出,結(jié)晶調(diào)節(jié)劑濃度對(duì)電沉積鎳微納結(jié)構(gòu)表面的潤(rùn)濕性能有明顯的影響,隨著結(jié)晶調(diào)節(jié)劑濃度的增加,接觸角先增加后減少,在結(jié)晶調(diào)節(jié)劑濃度為1.5 mol/L時(shí),接觸角最大,約為150°。


    添加結(jié)晶調(diào)節(jié)劑的目的是促進(jìn)表面沉積離子的定向放電、定向生長(zhǎng)。增加結(jié)晶調(diào)節(jié)劑濃度,可一定程度上促進(jìn)微納米尖錐的縱向生長(zhǎng),表現(xiàn)為粗糙度的增加和接觸角的增大,但是結(jié)晶調(diào)節(jié)劑濃度不宜過(guò)高,否則由于在微納米尖錐的飽和吸附競(jìng)爭(zhēng)造成尖錐生長(zhǎng)的混亂,從而破壞規(guī)則的微納米尖錐陣列結(jié)構(gòu),造成粗糙度的下降和接觸角的降低。因此,選擇1.5 mol/L作為適宜的結(jié)晶調(diào)節(jié)劑濃度。

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    圖8 316L不銹鋼表面不同結(jié)晶調(diào)節(jié)劑濃度條件下所制備鍍層的接觸角變化


    2.5 二次電沉積時(shí)間的優(yōu)化


    選擇二次電沉積電流密度為10 A·dm-2,結(jié)晶調(diào)節(jié)劑濃度為1.5 mol/L,改變二次電沉積時(shí)間,316L不銹鋼表面不同二次沉積時(shí)間條件下E-t曲線如圖9所示。可以看出,電位表現(xiàn)出兩次先增長(zhǎng)后降低的變化趨勢(shì),隨著恒流沉積時(shí)間的延長(zhǎng),陰極極化電位趨于穩(wěn)定,不同二次電沉積時(shí)間陰極極化電位在-0.845~-0.835 V (vs SCE) 范圍內(nèi)。經(jīng)過(guò)二次電沉積的過(guò)程,微納米結(jié)構(gòu)表面中微米級(jí)鎳尖錐轉(zhuǎn)變?yōu)閹в屑{米晶須的微米級(jí)鎳尖錐,實(shí)現(xiàn)了微納二級(jí)結(jié)構(gòu)。


    316L不銹鋼表面不同二次沉積時(shí)間條件下所制備鍍層的接觸角如圖10所示。可以看出,二次電沉積時(shí)間為60 s的條件下接觸角最高,大于150°。


    二次大電流沉積是制備微納米分級(jí)結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵。通過(guò)大電流二次沉積使得沉積原子在原有微納米尖錐上繼續(xù)生長(zhǎng),并大量形核,形成微米尖錐和納米微凸體的分級(jí)結(jié)構(gòu),表現(xiàn)為花瓣?duì)罱Y(jié)構(gòu)[14]。隨著10 A·dm-2大電流條件下沉積時(shí)間的延長(zhǎng),且沉積電位處于析氫區(qū)間,宏觀表面出現(xiàn)了部分麻點(diǎn)缺陷,破壞了表面規(guī)則的尖錐陣列結(jié)構(gòu),造成粗糙度的增加,卻降低了接觸角。因此,選擇60 s為最佳二次沉積時(shí)間。


    2.6 316L不銹鋼表面不同參數(shù)工藝條件下所制備鍍層的擇優(yōu)生長(zhǎng)方向分析


    316L不銹鋼表面不同工藝參數(shù)條件下所制備鍍層的擇優(yōu)生長(zhǎng)方向變化如圖11所示。可以看出,不同工藝參數(shù)條件下316L不銹鋼表面微納結(jié)構(gòu)主要由Ni和Fe組成,單質(zhì)鎳作為fcc晶體結(jié)構(gòu)類型,從圖中可以看出,不同電沉積條件下?lián)駜?yōu)取向晶面均為 (110) 晶面。隨著工藝參數(shù)的變化,擇優(yōu)取向晶面 (110) 可能為微納米尖錐生長(zhǎng)晶面,微結(jié)構(gòu)頂端可能由 (100) 和 (111) 晶面搭臺(tái)形成擇優(yōu)取向 (110) 晶面作為生長(zhǎng)晶面。這可能是由于結(jié)晶調(diào)節(jié)劑在低表面能晶面的特性吸附導(dǎo)致了這種晶面生長(zhǎng)方式。

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    圖9 316L不銹鋼表面不同二次沉積時(shí)間條件下E-t曲線

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    圖10 316L不銹鋼表面不同二次沉積時(shí)間條件下所制備鍍層的接觸角

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    圖11 316L不銹鋼表面不同工藝參數(shù)條件下所制備鍍層的擇優(yōu)生長(zhǎng)方向變化


    2.7 最佳工藝條件下316L不銹鋼所制備鍍層的形貌及元素分析


    利用AFM進(jìn)一步分析微納米尖錐的結(jié)構(gòu)和尺寸,二次電沉積優(yōu)化工藝條件下316L不銹鋼表面所制備鎳鍍層微納結(jié)構(gòu)表面AFM像見(jiàn)圖12。可以看出,微納結(jié)構(gòu)分布均勻,尖錐高度約為0.4~0.6 μm,尖錐底部直徑約為0.5 μm,與SEM觀察結(jié)果一致。

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    圖12 二次電沉積優(yōu)化工藝條件下316L不銹鋼表面所制備鍍層的表面形貌


    進(jìn)一步通過(guò)EDS分析二次電沉積優(yōu)化條件下316L不銹鋼表面所制備鍍層的元素成分,結(jié)果見(jiàn)圖13。鍍層表面主要由O,Ni和Fe構(gòu)成。推測(cè)Fe主要來(lái)源于基體;Ni是表面物相組成主要元素,可能是Ni鍍層。因此,表面Ni鍍層和鎳基微納結(jié)構(gòu)可能是超疏水性能的原因。

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    圖13 二次電沉積優(yōu)化工藝條件下316L不銹鋼表面所制備鍍層的元素成分分析


    2.8 316L不銹鋼表面所制備鎳鍍層的電沉積生長(zhǎng)機(jī)理和超疏水性機(jī)理


    微納結(jié)構(gòu)表面電沉積生長(zhǎng)機(jī)理如圖14所示。綜合不同工藝參數(shù)優(yōu)化的結(jié)果和最佳工藝條件下一次電沉積和二次電沉積316L不銹鋼表面鎳鍍層微納結(jié)構(gòu)分析結(jié)果,并結(jié)合Watanabe提出的納米電鍍的理論,提出微納結(jié)構(gòu)電沉積的生長(zhǎng)機(jī)理[5]。在陰極極化條件下,在316L不銹鋼表面的鎳離子充足供給區(qū)域,產(chǎn)生局部放電效應(yīng),在局部有單質(zhì)鎳凸點(diǎn)生成;隨著極化電流密度的增加,極化時(shí)間的延長(zhǎng),單質(zhì)鎳凸點(diǎn)處繼續(xù)放電,形成多個(gè)晶粒的生長(zhǎng)和聚焦。而在得不到鎳離子充足供應(yīng)的區(qū)域,即凹點(diǎn),這些凹點(diǎn)分布在逐漸長(zhǎng)大的凸點(diǎn)形成的尖錐結(jié)構(gòu)之間,增加了微納結(jié)構(gòu)表面的粗糙度。此外,結(jié)晶調(diào)節(jié)劑在電沉積過(guò)程中會(huì)吸附在某個(gè)特定晶面,抑制該晶面的外延生長(zhǎng),電沉積鎳單質(zhì)主要是fcc晶體結(jié)構(gòu),鹽酸乙二胺主要吸附在fcc的 (100) 晶面,這就導(dǎo)致 (100) 晶面的平行擴(kuò)展受到強(qiáng)烈阻礙,促使在凸點(diǎn)處聚焦的晶粒群向縱向生長(zhǎng)[14]。而 (111) 晶面為最低表面能晶面,并與基體襯底平行,最后結(jié)果是 (110) 晶面迅速生長(zhǎng),其表面主要由 (111) 和 (100) 兩種晶面搭合,進(jìn)而形成LCSM和SEM觀察到的尖錐狀結(jié)構(gòu)體。此外,二次大電流電沉積陰極極化條件下,由于已經(jīng)形成的微米錐形結(jié)構(gòu)對(duì)結(jié)晶調(diào)節(jié)劑的擴(kuò)散阻礙作用,使得結(jié)晶調(diào)節(jié)劑在縱向晶面的吸附狀況不同,一定程度無(wú)法抑制 (100) 和 (111) 晶面的生長(zhǎng),此時(shí)微米錐形結(jié)構(gòu)在縱向生長(zhǎng)速度減慢,而在 (100) 和 (111) 晶面的生長(zhǎng)獲得發(fā)展,最終形成了花瓣?duì)铄F形結(jié)構(gòu)。

    img_14.png

    圖14 316L不銹鋼表面所制備鎳鍍層微納結(jié)構(gòu)表面電沉積生長(zhǎng)機(jī)理


    316L不銹鋼表面所制備鎳鍍層微納結(jié)構(gòu)表面超疏水形成模型如圖15所示。從自然界獲得啟發(fā),結(jié)合天然超疏水表面結(jié)構(gòu)包括荷葉、蟬翼和水蠅腿,國(guó)內(nèi)外學(xué)者提出了多種超疏水理論模型,其中Cassie模型和Lotus模型適合解釋一次和二次陰極電沉積制備具有微納表面結(jié)構(gòu)的疏水和超疏水性能表面[15]。Cassie模型理論提出,對(duì)于存在空氣的粗糙低表面能物質(zhì)覆蓋的表面,水滴在這種表面只有極少部分面積是和固體接觸,大部分面積是和空氣接觸,Cassie方程可以很好地解釋Cassie模型和Lotus模型:


    cos θ c = Φ s ( cos θ e + 1 ) - 1(7)


    式中,θc和θe分別代表水滴在粗糙和光滑表面的接觸角,Φs代表水滴與固體表面的接觸面積,1-Φs則為水滴和空氣的接觸面積。


    對(duì)于316L不銹鋼基體和一次電沉積條件下316L不銹鋼表面鎳鍍層微納結(jié)構(gòu),接觸角分別為104.65°和140.79°,也即θc為140.79°,θe為104.65°。通過(guò)計(jì)算獲得Φs為0.3014,即液滴與316L不銹鋼基體接觸面積占30.14%,而截留空氣比率達(dá)69.86%。對(duì)于316L不銹鋼和二次電沉積條件下316L不銹鋼表面鎳鍍層微納結(jié)構(gòu),接觸角分別為104.65°和150.74°,也即θc為150.74°,θe為104.65°。通過(guò)計(jì)算獲得Φs為0.1714,二次電沉積后液滴與316L不銹鋼基體接觸面積明顯降低至17.14%,而截留空氣比率明顯提高至82.86%。這是由于一次電沉積形成微米錐形結(jié)構(gòu)和二次電沉積形成的微納米花瓣?duì)罱Y(jié)構(gòu)截留了大量空氣,空氣是最理想的疏水介質(zhì),接觸角高達(dá)180°,這些截留的空氣對(duì)腐蝕介質(zhì)的擠出效應(yīng)明顯,腐蝕介質(zhì)很難深入到表面粗糙結(jié)構(gòu)中,通過(guò)一次電沉積和二次電沉積在316L不銹鋼表面構(gòu)建微納二級(jí)結(jié)構(gòu)最終實(shí)現(xiàn)了超疏水性能。

    img_15.png

    圖15 316L不銹鋼表面所制備鎳鍍層微納結(jié)構(gòu)表面超疏水形成模型圖


    3 結(jié)論


    (1) 利用電沉積技術(shù)可在316L不銹鋼表面制備穩(wěn)定的具有微納米結(jié)構(gòu)陣列的鎳鍍層。最優(yōu)化電沉積參數(shù)為:初次電沉積電流密度5 A·dm-2,電沉積時(shí)間為480 s,結(jié)晶調(diào)節(jié)劑濃度為1.5 mol/L,二次電沉積條件為10 A·dm-2,60 s。


    (2) 特定電沉積條件下制備的鎳鍍層陣列微納米結(jié)構(gòu)具有典型的花瓣?duì)罘旨?jí)結(jié)構(gòu)和較好的超疏水性能,陣列微納米結(jié)構(gòu)具有 (110) 擇優(yōu)取向晶面的針錐陣列結(jié)構(gòu),陣列結(jié)構(gòu)的生長(zhǎng)經(jīng)歷從針錐向花瓣結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變,接觸角從140.79°增加到150.74°,花瓣?duì)罘旨?jí)微納結(jié)構(gòu)表現(xiàn)出較好的超疏水性能。

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