研究背景
近年來研究發(fā)現(xiàn),通過溶質(zhì)偏析改變晶界能,可使一些二元合金獲得熱穩(wěn)定的納米晶結(jié)構(gòu)。已有研究展示了這類合金卓越的熱穩(wěn)定性,許多合金在長時間接近熔點溫度的環(huán)境下,晶粒生長現(xiàn)象極不明顯。超低磨損材料通常指磨損率在單原子層量級,即特定磨損率低于10−8 mm3 N−1 m−1的材料。像類金剛石碳(DLC)、石墨、金屬二硫化物(如MoS2和WS2 )、金屬氮化物、碳化物(如Si3N4和 WC )、半導(dǎo)體(如 GaN)以及部分聚合物納米復(fù)合材料(如 PTFE - 氧化鋁)等都屬于此類。但金屬材料作為一個類別,以往很少能達到超低磨損標(biāo)準(zhǔn)。
部分材料如石墨和金屬二硫化物,依靠形成高度有序、低剪切強度的層狀表面膜來降低摩擦和提高耐磨性,不過這種機制僅在特定環(huán)境下有效。對于金屬而言,表面微觀結(jié)構(gòu)細(xì)化與摩擦和耐磨性改善相關(guān),這意味著能抵抗熱和機械驅(qū)動晶粒生長的合金,理論上應(yīng)比傳統(tǒng)合金具備更低摩擦和更高耐磨性。
在金屬摩擦過程中,循環(huán)接觸應(yīng)力會引發(fā)金屬變形,進而致使微觀結(jié)構(gòu)演變、缺陷成核,最終產(chǎn)生磨損顆粒。對于納米晶金屬,當(dāng)表面應(yīng)力不超其流動應(yīng)力時,磨損主要由疲勞主導(dǎo),即接觸應(yīng)力反復(fù)循環(huán)形成裂紋,導(dǎo)致內(nèi)聚失效產(chǎn)生磨損顆粒,這一過程被稱為 “分層磨損機制”。大多數(shù)粗晶金屬在循環(huán)加載下會發(fā)生位錯介導(dǎo)的塑性變形、胞狀結(jié)構(gòu)形成和晶粒細(xì)化,而晶界不穩(wěn)定的納米晶金屬在循環(huán)加載時可能出現(xiàn)晶粒生長,這會促進裂紋形成,增加了實現(xiàn)金屬超低磨損的難度。
實驗方法
材料制備:用直流磁控濺射法在低溫下制備Pt90Au10薄膜,膜厚精度達埃級,成分經(jīng)波長色散光譜驗證。
摩擦磨損測試:定制線性往復(fù)摩擦計,在特定溫濕度條件下,用不同材質(zhì)球體在薄膜上往復(fù)滑動,用掃描白光干涉儀測磨損率。
微觀結(jié)構(gòu)表征:用透射電鏡觀察薄膜微觀結(jié)構(gòu),用能譜儀分析成分,樣品退火后用聚焦離子束法制備 TEM 樣品。
研究結(jié)果與討論
研究圍繞 Pt - Au 合金薄膜的微觀結(jié)構(gòu)、摩擦磨損性能及磨損機制展開。通過掃描透射電鏡(STEM)和能譜儀(EDS)分析,發(fā)現(xiàn) Pt - Au 薄膜呈現(xiàn)柱狀結(jié)構(gòu),具有較大的晶粒縱橫比。Au 在晶界和三重結(jié)處偏聚,同時在相鄰晶粒內(nèi)部出現(xiàn)溶質(zhì)貧化區(qū),且 Au 的分布高度不均勻。該薄膜展現(xiàn)出非凡的納米晶熱穩(wěn)定性,在 500°C 退火 1 周后,晶粒尺寸無明顯變化。
Figure 1. A) STEM-HAADF images of a cross-sectional view of as-deposited Pt–Au films.B) Plan-view EDS composition map showing heterogeneous Au segregation. Also shown is a quantitative line scan of Au concentration across the dashed line showing preferential segregation (i.e., above theglobal mean composition) to grain boundaries.
在實驗室空氣中,Pt - Au 薄膜的磨損率低至(3×10−9±1×10−9)mm3N−1m−1 ,與類金剛石碳(DLC)和藍寶石相當(dāng),優(yōu)于傳統(tǒng)納米晶金屬,且在磨損實驗中,其磨損率比更硬的藍寶石和Si3N4探針更低或與之相近。退火處理對 Pt - Au 薄膜的磨損率沒有影響,這表明其在不同熱狀態(tài)下都能保持優(yōu)異的耐磨性。摩擦系數(shù)在 0.2 - 0.3 之間,與文獻中納米晶金屬的報道相符。使用Si3N4球時,摩擦系數(shù)會逐漸增加,這是由于Si3N4球表面粗糙度較高,且其磨損顆粒會轉(zhuǎn)移并嵌入 Pt - Au 薄膜中,導(dǎo)致表面粗糙度增加,進而使摩擦系數(shù)增大。
Figure 2. A) Cycle average friction coefficients for sapphire and Si3N4 spheres sliding against Pt–Au films in as-deposited and annealed conditions. B) Friction coefficients and specific or volumetric wear rate map of tribological materials including the present results with Pt–Au sliding against sapphire.
由于藍寶石球表面相對光滑,接觸應(yīng)力在 Pt - Au 薄膜的疲勞 endurance limit 以下,從而抑制了裂紋的形核與擴展、應(yīng)力誘導(dǎo)的微觀結(jié)構(gòu)演變和晶粒生長,有效抑制了疲勞驅(qū)動的磨損。而Si3N4球的磨損率較高,是因為其自身的疲勞磨損導(dǎo)致材料轉(zhuǎn)移到 Pt - Au 薄膜中,使得 Pt - Au 薄膜的磨損軌道內(nèi)出現(xiàn)體積增加的現(xiàn)象。
Figure 3. Surface topographical area scans of: A) the worn sapphire ball and B) the Pt–Au wear track near the middle of the track after 100k sliding passes. C) Representative cross-sectional wear depth plots of the ball and Pt–Au wear track. D) Representative cross-sectional STEM inside the wear track. E) Plan-view back-scattered SEM image of wear track where FIB lift-out was taken.
Pt - Au 薄膜的超低磨損率表明,其磨損機制可能主要為原子磨損,這種磨損機制此前僅在如 DLC 等高度耐磨的材料中出現(xiàn)。該研究首次證明了金屬材料也能實現(xiàn)這種低磨損機制,意味著通過提高納米晶合金的熱機械穩(wěn)定性,可以有效抑制傳統(tǒng)納米晶合金中常見的疲勞驅(qū)動分層磨損。Pt - Au 薄膜不僅具有超低磨損率和良好的摩擦性能,還具備出色的熱機械穩(wěn)定性。在 500°C 退火后,其摩擦和磨損性能與退火前相比幾乎沒有差異。此外,該合金的電阻率約為 30 nΩ?m,僅為粗晶純銅的 1.8 倍,這一特性在需要良好導(dǎo)電性的應(yīng)用中具有重要意義。
Figure 4. Surface topographical area scans of: A) the worn Si3N4 ball and B) the Pt–Au wear track near the end of the track after 100k sliding passes. C) Representative cross-sectional wear depth plots of the ball and Pt–Au wear track. D) Plan-view BSD and E) EDS of the wear track surface.
該研究成果為未來的研究指明了重要方向。在技術(shù)層面,Pt - Au 合金在非潤滑滑動條件下的超低磨損率和卓越的熱機械穩(wěn)定性,使其在電氣接觸領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景,特別是在對能源使用、存儲和傳輸效率要求日益提高的背景下。在納米和微機電設(shè)備領(lǐng)域,該合金有望解決應(yīng)力和溫度驅(qū)動的晶粒生長、氧化以及絕緣有機膜形成等問題,推動相關(guān)技術(shù)的廣泛應(yīng)用。此外,該合金在疲勞抗性和高強度方面的表現(xiàn),也為其作為結(jié)構(gòu)材料的研究提供了有前景的方向。
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