隨著電子設(shè)備飛速的更新?lián)Q代，電子垃圾成為嚴(yán)重問題。因此Wisconsin-Madison大學(xué)的科學(xué)家們開始研發(fā)掩埋后可完全生物降解的“木制”半導(dǎo)體芯片。除此之外，該芯片還具有良好的柔韌性，這將使其成為柔性電子器件的首選。

    雖然該芯片看上去是由桃花心木或松木制造的，而實(shí)際上UW-Madison芯片是由一種叫做纖維素微纖絲（CNF）的透明材料制成的。

    根據(jù)先前Gizmag上一篇關(guān)于CNF概述的文章，這種材料傳統(tǒng)制備方法為：在富含纖維素的材料（通常是紙或木材加工廠的廢料）中加水，然后使用高壓均質(zhì)機(jī)、研磨機(jī)或微射流機(jī)將木質(zhì)纖維剪切成更小的纖維素微纖絲。通過凍干法除去所得凝膠中的水，最終得到長的、相互纏結(jié)的微纖絲。

    研究人員與美國農(nóng)業(yè)部的森林產(chǎn)品部合作，在CNF上加上環(huán)氧樹脂涂層。這使得基體更有利于無CNF電路（僅占總電路的小部分）的應(yīng)用，同時(shí)它還可防止材料因吸水和排水而產(chǎn)生的脹縮。

    傳統(tǒng)的芯片使用不能降解的石油基聚合物作為基體，需要使用不可回收的資源，含有有毒化合物，同時(shí)柔性很差。





 

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