隨著人們對電子產(chǎn)品輕、薄、短、小型化和多功能化的需求，電子電路及元器件正在向進一步微型化和高度集成化方向發(fā)展。受尺寸效應的影響，即使電子材料發(fā)生局部微量腐蝕，也會導致整個電子設備系統(tǒng)癱瘓。隨著全球性環(huán)境污染的加劇、國際空間站面臨霉菌困擾的窘迫、我國空間站微生物腐蝕預研的需要和軍用電子裝備三防要求（防濕熱，防鹽霧，防霉菌）的提出，微量污染環(huán)境下電子材料腐蝕行為與機理研究成為亟需進行的課題。

　　北京科技大學鄒士文等研究了四種不同表面處理工藝的印制電路板（PCB）在霉菌環(huán)境中的腐蝕行為與規(guī)律，發(fā)現(xiàn)霉菌會嚴重加劇電路板的腐蝕。

　　霉菌能在PCB上大量生長繁殖，霉菌生長造成PCB-Cu表面有菌區(qū)域貧氧，與周圍無菌區(qū)域構(gòu)成氧濃差電池，降低霉菌生長區(qū)域金屬被氧化的速率，抑制腐蝕過程，卻使得整個金屬表面SKP電位上升，導致PCB-Cu腐蝕加速。霉菌在PCB-ENIG表面微孔處發(fā)生附著繁殖，吸濕、產(chǎn)酸等代謝能促進微孔腐蝕的發(fā)生和發(fā)展，造成PCB-ENIG嚴重腐蝕，由于表面腐蝕產(chǎn)物脫落，易造成電子電路失效；同時隨著霉菌的生長，導致整個金屬表面SKP電位上升，加速PCB-ENIG的微孔腐蝕。
 

責任編輯：賈靜煥

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