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  2. 南洋理工:通過調(diào)整應(yīng)力來細(xì)化激光選取熔化合金的再結(jié)晶晶粒!
    2022-06-30 14:08:16 作者:材料學(xué)網(wǎng) 來源:材料學(xué)網(wǎng) 分享至:

    導(dǎo)讀:本文通過在氬氣保護(hù)下的分段退火,跟蹤了激光選取熔化(SLM)Inconel 718在不同溫度下的原位結(jié)構(gòu)變化。對于不同溫度下的晶界遷移速率和再結(jié)晶機制地觀察和統(tǒng)計,發(fā)現(xiàn)應(yīng)力誘導(dǎo)晶界遷移主導(dǎo)了此合金的再結(jié)晶,并且發(fā)現(xiàn)反常晶粒生長歸功于高的晶界遷移速率和非均勻結(jié)構(gòu),使晶界快速的消耗高應(yīng)變區(qū)域最終導(dǎo)致了反常生長晶粒。此外,本文對于不同溫度下的再結(jié)晶模式和晶界遷移速率進(jìn)行了詳細(xì)地討論。


    對于激光選取熔化方法制備的金屬,再結(jié)晶退火經(jīng)常用來弱化織構(gòu),減小晶粒尺寸,消除殘余應(yīng)力和沉淀強化相。然而,反常晶粒長大經(jīng)常觀測到。特別是FCC金屬,比如Inconel 718, Inconel 719,Co-Cr合金,和不銹鋼等, 再結(jié)晶溫度往往大于1000℃,并且大尺寸的基體晶粒和退火孿晶經(jīng)常被發(fā)現(xiàn)。但是, FCC金屬在如此高溫下的反常晶粒長大現(xiàn)象的機理仍然不清楚。


    實際上,在如此高溫下的大面積的原位結(jié)構(gòu)演化觀測非常困難,于是南洋理工大學(xué)大學(xué)研究人員巧妙地利用氬氣的保護(hù)來追蹤SLM Inconel 718合金在不同溫度下的結(jié)構(gòu)變化。其工作發(fā)現(xiàn),SLM Inconel 718合金在1150和1075℃下的再結(jié)晶由strain-induced boundary migration(SIBM,應(yīng)力誘導(dǎo)晶界遷移)來主導(dǎo),在1150℃,由于晶界移動性的增加和沉淀相粗化導(dǎo)致的Zener pinning作用減少,晶界的遷移速率會加快,從而快速地吞并掉高應(yīng)力區(qū)域,最終導(dǎo)致了晶粒的反常生長。相反,在1075℃,由于低晶界移動性和高的Zener pinning作用,晶界的遷移速率比較慢,以至于應(yīng)力誘導(dǎo)晶界遷移在大量的晶界處出現(xiàn),并且新形成的再結(jié)晶晶粒會相對均勻的生長,最終導(dǎo)致了細(xì)晶粒的出現(xiàn)。其研究所用的方法可用來研究其他SLM制備FCC合金。


    相關(guān)研究成果以題“Fine grains within narrow temperature range by tuning strain-induced boundary migration dominated recrystallization for selective laser melted Inconel 718”發(fā)表在著名期刊Scripta Materialia上。

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    鏈接:https://reader.elsevier.com.remotexs.ntu.edu.sg/reader/sd/pii/S1359646222003785

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    圖1.(a-b)as-built結(jié)構(gòu),(c-j)不同溫度下加熱6h的結(jié)構(gòu).


    通過研究不同溫度下的在結(jié)晶結(jié)構(gòu),一個狹窄的溫度區(qū)間被發(fā)現(xiàn)可以得到弱織構(gòu)的細(xì)再結(jié)晶晶粒,如果加熱溫度高于這個區(qū)間,反常晶粒長大將發(fā)生。為了弄清楚不同的晶界遷移機制,1150和1075℃下的再結(jié)晶過程被追蹤。

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    圖2. 在1150℃加熱時的結(jié)構(gòu)變化。

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    圖3. 在1075℃加熱時的(a, c, e , g)再結(jié)晶晶粒和(b, d, f, h)SIBM晶粒變化:2h (a和b),1h(c和d),1.5h(c和d)以及2.5h(c和d)。

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    圖4. SIBM晶粒在1075℃形核時的形貌。


    經(jīng)過統(tǒng)計分析,在1075和1150℃,SIBM主導(dǎo)了再結(jié)晶。但是在1075℃再結(jié)晶,會有更多的SIBM晶粒出現(xiàn),并且SIBM會在同一晶粒的不同晶界處激活。特征區(qū)域選取進(jìn)行分析:圖5-6:

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    圖5.兩個大尺寸TRD(twin-related domain)在1150℃的形成過程。

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    圖6. 兩個小尺寸TRD在1075℃的進(jìn)化過程。


    通過觀測,SIBM晶粒可以同時被起源于自身的TRD和其他再結(jié)晶晶粒消耗掉。經(jīng)統(tǒng)計,在退火初期,晶界遷移速率在1075℃比在1150℃低一個數(shù)量級。并且在1150℃的反常晶粒長大是由晶界快速吞并高應(yīng)變區(qū)域形成的。晶界的快速移動可歸功于晶界移動性的提高和Zener pinning作用的下降,特別的NbC沉淀相的粗化。此外,SIBM主導(dǎo)的再結(jié)晶不同于傳統(tǒng)熱機器加工或者GBE導(dǎo)致的primary recrystallization, 因此與SLM合金的熱處理和再結(jié)晶相關(guān)研究需要考慮到SIBM的作用。本研究用到的方法可以用來研究其他SLM合金在高溫下的活動,比如再結(jié)晶、沉淀相析出和相轉(zhuǎn)變。

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