環(huán)氧樹脂(EP)之所以能在民用領(lǐng)域(尤其是電子封裝工業(yè))中得到廣泛應(yīng)用,是因?yàn)槠渲苽涔に嚭?jiǎn)便和成本較低;另外,隨著先進(jìn)微電子封裝技術(shù)的快速發(fā)展,EP的物理性能、機(jī)械性能和熱性>[詳細(xì)]
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